不認真看，我還以為是同一檔股票，這些主力真的很認真
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2026/06/26 13:46:41
經濟日報 編譯劉忠勇／綜合外電
AI重點
韓國Kospi盤中重摔9%，三星與SK海力士跌超過一成。
蘋果與微軟調漲售價，市場憂記憶體高價反噬終端需求。
OpenAI延後IPO與韓股高槓桿，讓科技股跌勢進一步擴大。
南韓股市周五再度暴跌，Kospi盤中一度重挫9%，本周第二度觸發暫停交易。三星電子和SK海力士盤中跌幅都超過10%，外資賣超韓股5兆韓元（約32億美元）。台灣和日本科技股也大跌，MSCI亞太資訊科技指數下跌逾6%，日本鎧俠（Kioxia）一度重摔12%，聯發科（2454）跌停10%，鴻海（2317）也跌3.5%。
今天這場急跌，可謂多重利空在同一天交會的結果。
1. 蘋果漲價，引爆記憶體需求反噬疑慮
蘋果以記憶體和儲存零組件短缺，調高Mac、iPad、家庭裝置和Vision Pro售價，在美股收盤股價重挫6.1%。微軟也第三度調漲Xbox售價，顯示零組件成本上升已開始轉嫁給消費者。
市場原本把記憶體漲價視為AI需求強勁的利多，如今反而開始擔心，晶片價格過高可能壓抑終端產品需求，反過來拖累記憶體景氣和整體AI行情。
盛寶市場首席投資策略師 Charu Chanana 說：「市場已不再把記憶體強勢視為整體AI行情的必然利多。記憶體需求雖證明AI基礎設施投資強勁，但也提高建置和使用AI的成本。」她警告，今日強勁的記憶體景氣，可能反而拖慢明日的AI行情。
2. OpenAI可能延後IPO，AI估值遭到重新檢視
OpenAI傳出可能把IPO延後至明年，引發市場對AI估值和資金回收時程的疑慮。大股東軟銀盤中重挫14%，拖累AI概念股。
IG市場分析師葉蔚文（Fabien Yip）說，OpenAI延後上市，反映科技股震盪已削弱散戶熱情，也讓市場重新檢視AI估值，衝擊從軟銀一路擴散至整個科技類股。
3. 南韓股市槓桿過高，放大跌勢
Kospi今年波動異常劇烈，散戶大量使用融資和槓桿ETF，成為助漲助跌的力量。三星和SK海力士合計占Kospi權重近60%，兩檔晶片股一旦急跌，便會拖累大盤。
Kospi自2000年以來共觸發11次熔斷，其中五次發生在今年。Kospi 200波動率指數最近兩天創新高，約為美國恐慌指數VIX的五倍。
瑞士隆奧策略師李浩民說，蘋果漲價和美國IPO延後傳聞，使市場更加擔心記憶體供應瓶頸和高價是否已接近極限；在各種槓桿交易推波助瀾下，劇烈波動恐怕還會持續。
此外，三星和SK海力士傳出即將宣佈規模達數千億美元的新投資，也使市場擔心產能大增後，未來供需可能反轉。短短一天前，市場才因美光樂觀財測和SK海力士赴美上市計畫大漲，如今卻轉眼翻空，顯示AI行情已從單純追逐成長，轉向計算成本、需求和估值能否承受。
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個股：蔣尚義稱先進封裝成突破效能瓶頸關鍵，玻璃基板技術導入完成第一階段 財訊新聞 2026/06/26 16:22
【財訊快報／記者李純君報導】最近先進封裝與玻璃基板（Glass Substrate）議題很熱，出身自台積電(2330)研發的訊芯-KY(6451)董事長蔣尚義，就封裝上，直言已成為突破效能瓶頸的關鍵，而談Glass Substrate，他則提醒，一項新材料技術的導入通常需經歷三階段，目前玻璃基板的技術，才剛完成第一階段，要成為主流，預計至少還需3至4年，且過早投入新技術可能淪為「幫別人鋪路」，精確掌握切入時機至關重要。
蔣尚義分析，晶片生產製造上，摩爾定律已經趨近物理極限，導致過去由晶圓技術主導的效能提升模式已經來到瓶頸，更讓封裝技術的重要性日益提高，但封裝技術得因應不同的產品有不同變化，這就導致研發資源分散、進展相對緩慢，但現在，封裝已成為突破效能瓶頸的關鍵。
近日在JPCA，同樣隸屬鴻海集團旗下的群創(3481)，宣布投入Glass Substrate，其主要是群創取得玻璃後，進行玻璃鑽孔與處理，然後送到IBIDEN進行上下ABF增層，然後再將此Glass Substrate基板送到台積電進行後段封裝測試，但此流程中，群創投入的是玻璃處理，真正生產Glass Substrate的是IBIDEB，卻引爆台灣投資圈與半導體業界再度熱議Glass Substrate議題，且此技術早在十多年前就存在，且英特爾是早期使用者，但至今仍舊無法真正量產。
針對近期十分受到關注的Glass Substrate玻璃基板，蔣尚義分析，優點是可以有很密的金屬線路，也解決了傳統電路板因凹凸不平的問題，再者，熱膨脹係數也與晶片更為接近，但問題是，技術成熟度、高昂的成本，目前單位面積價格約為電路板的1000倍，以及產業鏈尚未建立也不完整。
他分析，一個新材料要能量產，會有三個階段，包括可行性驗證、確認最佳做法與材質、產業鏈優化，目前玻璃基板在技術上也僅是第一階段完成，服跨入第二階段的過渡期而已，若要成為市場主流，至少也得再3年到4年。
蔣尚義點出，要改用了幾10年的材料是很大的事情，而玻璃基板的傳言，得確10幾年前就開始了。他也補充，在鴻海(2317)內部，有其他的封裝的的單位，也已經用了幾年玻璃基板，且在鴻海內部的半導體的事業群裡頭，就有做玻璃基板的經驗，我們也密切注意到這個事情的發展，但相信這個事情的改變不會那麼快。
他提到，如果有這個真正那個趨勢會發生，應該可以掌握得到，但是事情的發生也不能夠太快跳進去，太快跳進去等於幫別人鋪路，最後自己花了很多投資就沒有那麼大好處，所以時間掌握很要緊。
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昨天我在momo買了一台, 限時4小時特價打9折活動的 DJI Flip 無人機,雙電組只要 $7000. Flip可能功能閹割太多,銷售不好,DJI 大降價出清. 我想說便宜,買來當玩具,玩一下沒關係.
momo出貨現在跟 酷澎比拚, 我下單後,商品 7個小時就到貨,超誇張.
我本想拿出 庫存的SD卡出來用,卻發現 舊卡壞了. 想說這下 我也被迫要被記憶體業者洗劫了.
但我去家樂福美食街吃晚飯,順便進去家樂福一看, SP 128GB V3 A1 竟然只賣 $350, 256GB 只賣$750...家樂福超級佛心, 竟然只小漲一點點 50%,沒趁火打劫消費者...
同款型號, 我在網路各大平台比價, 128GB 普遍賣 $600左右, 256GB 賣$1200...超貴的
我看 好市多也很誇張, 去年 128GB 可能只賣 200多元,今年3月漲到 560元(翻倍), 我今天再去看,同樣的東西已經漲到 $860(3倍多) ,
好市多 Sony PS5 也很誇張,去年雙手把賣 $1.76萬元,今年漲到 2.26萬元, 而且 Sony 出給好市多的PS5版本,還是1年多前舊版本庫存,比較耗電.
網路上, PS5 舊版和新版 有價差幾千元, Sony 竟然把一年多前舊版庫存 拿給好市多 用新版的高價來賣.
前年換新機，DDR5 5600直接插滿128G(4支32G)，現在都想拆2支去賣了。[嚇到吃手手]
同時也買了創見1TB的SSD高速隨身碟(雙介面)，大概不到4000元，現在官網定價10000元，我還全新未開封，想說網拍7000元就好。[謝謝指教]
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[NOWNEWS今日新聞] 蘋果公司（Apple）25日正式宣布調高旗下MacBook與iPad的官方售價，蘋果執行長庫克（Tim Cook）先前預告，由於記憶體廠商轉嫁成本導致公司被迫調整價格,並喊話記憶體廠商應將價格和供應恢復到合理水平。。
但這一說法讓記憶體大廠美光有些不滿，高層暗酸蘋果過去在記憶體產業低迷時趁機砍價，導致許多投資項目停止。
蘋果聲明提到，「消費電子產業正遭遇前所未有的嚴峻挑戰。人工智慧（AI）數據中心的瘋狂擴張，導致市場對記憶體與儲存空間的需求呈現爆炸式噴發。我們在過去歷史中，從未見過零組件價格漲得如此兇猛、如此迅速」。
美光高層對這一說法顯然不太認同，根據華爾街日報報導，美光商務長薩達納（Sumit Sadana）受訪時暗酸蘋果過去對待記憶體產業刻薄，面對如今狀況自己也有責任，他強調，在上次記憶體市場低迷時期，導致毛利由正轉負，美光無法進行投資，部分原因是某些客戶趁機砍價，以極低的價格購買內存，由於定價和利潤率過低，很多投資項目在2023年都停止。
他指出，當時就告訴幾名在定價上過於激進砍價的客戶，認為他們的做法相當不可取，且毫無建設性，由於定價和利潤率過低，打擊了業界進行資本投資的意願，導致產業的許多投資計畫在2023年被迫停止。
聯想財務長 Winston Cheng 直言情況「前所未有」，公司已把記憶體庫存囤到比正常水位高約 50% 以對抗持續漲價。
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三星,Dell,HP,聯想..等大品牌 ,過去10幾年對 LCD 瘋狂砍價, 讓 面板廠 長期都賠本生產...這種激進砍價做法相當不可取，由於定價和利潤率過低，打擊了LCD業界進行資本投資的意願，導致LCD產業的許多投資計畫在2022年被迫停止,甚至關廠退出.
品牌廠愛砍價,玩壞了記憶體產業,現在被記憶體產業報復性打劫.
品牌廠愛砍價, 玩死了LCD產業,很快也會被 LCD廠 報復性打劫.
品牌廠面對記憶體廠的報復,正瘋狂囤貨記憶體, 反害 報價漲更兇..
品牌廠面對LCD廠即將展開的報復, 現在也在悄悄囤貨 LCD面板,淡季變不淡.
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美股四大指數26日早盤全面挫跌，人工智慧巨頭OpenAI考慮延後掛牌，加重科技股的悲觀氛圍。
費城半導體指數重挫5%。台積電ADR跌3%。
紐約時報報導，OpenAI考慮把首次公開發行股票（IPO）推遲至明年，原因是近期SpaceX掛牌後股價表現不振，以及AI類股波動性上升。
摩根大通交易員表示，此舉延後OpenAI從資本市場取得資金，令人憂心其基礎建設支出可能難以延續。Vital Knowledge公司的卡里薩富利也說，OpenAI的基礎建設支出腳步可能放緩。
晶片類股聞訊重挫，美光科技早盤跌逾5%、超微與英特爾各跌逾4%。
記憶體造成一大堆電子產品售價大漲,油價也大漲,都會大幅抑制全球消費意願,影響一大堆公司的銷售量和財報,.
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鉅亨網編譯莊閔棻
2026-06-28 15:20
隨著 AI 代理（AI Agent）掀起算力結構的全面重組，這股熱潮已不只侵蝕 GPU 供應，更一路延燒至伺服器 CPU 市場，徹底點燃高階 ABF 基板（Ajinomoto Build-up Film Substrate）的世紀大缺貨危機。在晶片尺寸與封裝層數同步飆升的趨勢下，整個產業的定價權已明顯轉向賣方主導, 誰能掌握製程壁壘並完成策略結盟，就有機會在這波多頭行情中賺取翻倍的長線獲利。
業界人士指出，本輪 ABF 基板行情的本質已與過去由消費性電子帶動的傳統景氣循環截然不同。
在多個 AI 代理協同運作的架構下，CPU 正扮演工具調度與任務控制的核心角色。研調機構預估，PC 在整體 ABF 消費結構中的占比，將從 2020 年的 61% 大幅滑落至 2028 年僅剩 10%；相對地，AI 晶片與伺服器 CPU 的合計占比則將攀升至 85%。
預估 2026 年至 2028 年間，ABF 供需缺口將依序擴大至 8%、27% 與 35%，顯示本輪多頭格局至少還能延續 4 至 5 年。
供給端警訊頻傳 原料瓶頸延續至 2027 年
從供給端觀察，產能受限的警訊正接連浮現。全球 ABF 薄膜龍頭味之素（Ajinomoto）已鬆口將採取成本轉嫁策略應對需求暴增；日本基板大廠 Ibiden 更宣布，將 2026 會計年度資本支出大幅提高至 2,100 億日元，並直言 2028 年高階 ABF 的需求面積，將較 2024 年狂飆 10.7 倍。
隨著基板層數持續拉升至 16 至 24 層，關鍵原料 T-glass 玻璃纖維布的供應瓶頸，預估至少將延續至 2027 年。
至於市場關注的玻璃基板技術，由於鍵銅與壓合良率短期內難以突破，業界普遍認為 2030 年前難以實現大規模量產，對現有 ABF 需求的實質衝擊相對有限。
在供需缺口已可預見延伸至長線的背景下，基板廠的議價能力與成本轉嫁能力明顯增強。
目前高階訂單交期已拉長至 1.5 至 2 年，客戶為了搶先鎖定產能，甚至願意提供長期資金協助廠商擴產，使台灣相關供應鏈廠商的營運槓桿大幅釋放，長線獲利空間正式被打開。
AI 時代不可或缺的關鍵封裝材料
在 AI 與高效能運算 (HPC) 時代，晶片封裝技術已成為決定系統效能的關鍵環節。隨著運算晶片的 I/O 數量暴增，加上數據傳輸速度邁入 112Gbps 甚至 224Gbps 等級，傳統 PCB 與 BT 基板已無法滿足需求，這正是 ABF 基板地位崛起的原因。
ABF 不僅是先進封裝的重要基礎，更是全球半導體供應鏈的瓶頸之一，其戰略重要性甚至不亞於最先進的晶片製程本身。
ABF 基板位於晶片與系統主板之間，扮演高速訊號轉接與電源分配的橋梁，常見於 FC-BGA 封裝。
在結構上，晶片透過微凸塊焊接至 ABF 基板，再經由 BGA 焊球連接至 PCB 主板。
其核心功能可歸納為四項:
訊號扇出與放大：將晶片內部極細密的訊號腳位 (間距僅 40 至 55 微米)，轉換成 PCB 可接受的 0.4 至 1.0 毫米間距。
高速訊號傳輸：支援 112Gbps 甚至更高速的 SerDes 高速傳輸需求。
電源完整性管理：為功耗動輒數百瓦的晶片，提供穩定且低雜訊的電源網路。
機械保護：緩解材料間熱脹冷縮的差異，避免晶片焊點因應力而斷裂。
業內常以「高速公路交流道」形容 ABF 的角色。晶片是「高速數據中心」，PCB 是「城市道路」，而 ABF 正是讓數據在高速環境中順暢流動的關鍵介面。
為何晶片無法直接焊在 PCB 上?
表面上，ABF 基板與 PCB 都是「一塊板子」，但兩者的結構與製程其實截然不同。
以輝達 (NVDA-US) B100 GPU 為例，其晶片 I/O 數量已高達 10 萬個以上，而 PCB 根本無法做到如此密集的布線與微米級焊點，因此必須先透過 ABF 進行「扇出」處理。
此外，ABF 材料具備低介電常數（Dk）、低損耗因子（Df）的特性，能確保高速訊號完整性，避免訊號延遲與失真。
若缺少 ABF 這一環，晶片將難以穩定運作，訊號會在傳輸過程中嚴重衰減，高速運算也將無從實現。
目前 AI 與 HPC 晶片幾乎全面依賴 ABF 基板，玻璃基板雖被視為未來潛在替代方案，但仍需經過多年研發與驗證才有望商用化。
味之素獨家壟斷 全球唯一供應商
ABF 的全名為 Ajinomoto Build-up Film，正是由日本味之素公司於 1990 年代研發問世。這種薄膜材料具備三大優勢:
介電常數低（Dk 約 3.0），有利於高速訊號傳輸；
損耗低（Df 約 0.004），能減少訊號衰減；
熱膨脹係數則接近矽晶片，可避免焊點因疲勞而損壞。
值得注意的是，味之素是全球唯一生產 ABF 薄膜的廠商，市占率接近 100%。換言之，全球所有 ABF 基板製造廠，都必須仰賴味之素提供的原料。
實際應用場景: 從 AI GPU 到光通訊
在 AI GPU 封裝方面，以輝達 H100 為例，矽中介層負責 GPU 與 HBM 記憶體之間的超高密度連接，而 ABF 基板則負責將整個模組的訊號放大、轉接，並提供穩定電源供應。
在共同封裝光學（CPO， Co-Packaged Optics）領域，400G/800G 光通訊晶片同樣需要 ABF 扮演高速電訊號與光模組之間的橋梁角色，以確保極低延遲的傳輸表現。
ABF 產業目前面臨兩大挑戰。其一是產能瓶頸。AI 熱潮推動輝達、超微半導體 (AMD-US) 等公司需求暴增，但 ABF 的擴產週期長達 2 至 3 年，供不應求的態勢已使其成為全球 AI 供應鏈最前端的關鍵卡位點。
其二是技術極限逼近。目前線寬已縮小至 2 微米等級，對微影、蝕刻良率的要求極為嚴苛，產線良率稍有波動，便可能導致重大供應短缺。
至於潛在替代技術玻璃基板，雖具備更佳的尺寸穩定性與更低的熱膨脹係數，理論上有機會取代部分 ABF 應用，但目前仍處於驗證階段，業界預估最快也需要 3 至 5 年才有望進入量產規模。
裝成本全面暴增，並轉嫁給轉向賣方市場的先進載板供應鏈。
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隨著AI技術與光電半導體技術的深度交融，全球半導體顯示廠商迎來 歷 史 性 機遇。在此背景下，富采光電與賽富樂斯強強聯手，有望加速半極性Micro-LED技術的全面商用落地，為近眼顯示以及光通信等前景市場提供更具競爭力的核心光源。
從AR眼鏡市場來看，賽富樂斯的半極性氮化鎵技術，能從底層物理結構上顯著減弱內部壓電場，大幅提升Micro-LED在極小尺寸下的發光效率與色彩穩定性。結合富采光電成熟的全產業鏈垂直整合與規模化量產實力，雙方將有效攻克Micro-LED微顯示芯片的良率與成本難關，全面加速高亮度、低功耗、全彩化AR微顯示屏的商用落地。
從光通信市場來看，半極性Micro-LED具備超高調制頻寬與極短的載流子壽命，是理想的高速短距離光傳輸光源。本次雙方合作有望助力打通AI數據中心Scale-in/Scale-up的光速通道，解決AI算力集群的傳輸功耗與延遲痛點，搶占AI光通信時代的核心技術制高點。
2026年6月25日，富采光電（Ennostar Corporation）與賽富樂斯（Saphlux）宣布正式達成戰略合作。
據了解，本次合作將深度整合富采光電成熟的規模化量產實力與全產業鏈垂直整合優勢，以及賽富樂斯自主研發的半極性氮化鎵與高頻寬Micro-LED核心技術，聯合打造適配未來場景的低功耗、高性能Micro-LED光源與顯示產品。
（LEDinside整理）
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富采 最近不斷找 國際LED業者結盟合作,抵抗 大陸三安光電(TCL) 和 華燦光電(BOE) 的 鯨吞蠶食.
富采股價卻疲弱不振. 從$80幾塊 跌到剩 $60.
三安和華燦 早年瘋狂擴產,產能龐大,幾乎壟斷全球 LED市場, 怎不學學 TCL和BOE, 好好控產拉價, 發大財.
友達今天漲停鎖不住,周轉率破9%, 光漲停價就成交了22萬張巨量
, 當沖大戶,不斷上充下洗,來回套利. 友達今天應會收到第二次注意吧,但想入獄深造, 10天內要集滿 6支,應該很難.
我也買了一些富采[鬱卒]
請問P大，富采Q2除賣廠外，也有處分錼創，都會計入EPS嗎？[謝謝指教]
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文章編號：93304107
當沖53%，跟平常差不多
買進的好像是隔日沖大戶!?
