ya19881217 wrote:擠不出來 14nm的極限就那樣了0分9900K 8C就熱到失控了 還16C 7nm 加上四顆實體CPU晶片沒有擠在一起 平均熱量分散比起intel核心 14nm(更熱) 單晶片所有核心擠在一起(熱量集中)AMD有更好的散熱本錢intel大概也要開始拼誰膠水用得兇了「單核單晶CPU -> 多核單晶CPU -> 多核多晶CPU」看起來AMD在多核多晶CPU進展 快了intel一步----------------------歷程大致這樣單核CPU不夠用 -> 單核CPU用 可插多顆CPU主機板多CPU主機板概念簡化 -> 多核心CPU多核心CPU不夠用 -> 多核心CPU用 可插多顆CPU主機板多核心CPU 多CPU主機板概念簡化 -> 多核心晶片x n晶片的CPU(就一顆CPU膠水多顆多核心單晶)下一步應該是更多核心需求 -> 多核心晶片x n晶片的CPU用 可插多顆CPU主機板
坐北朝男 wrote:他是回我說老I擠不出來了9900K都熱成這樣,要是做16C更熱的意思 intel之所以沒辦法膠水14nm發熱高 造成單晶本身就散熱不易 更不要想多晶片用膠水黏在一起了四片散熱不易的晶片膠水在一起那會是災難吧多核單晶難以散熱了 多核多晶擠在一起 居居製程目前就intel硬傷 太熱當然這只是個人看法說不定intel還藏有壓箱寶 用黑科技膠水黏出更強的多核多晶CPU也說不定---------另外個人不認為3800會有16核32執行緒 還只賣499鎂 還只要AM4板不管哪種 都太夢幻了