nllapp777 wrote:
補一下PPT圖 嘿...(恕刪)
自己做的?
3600X打得過9900K?
3800X分數比2990WX還高?
這麼威??????
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ya19881217 wrote:7nm 加上四顆實體CPU晶片沒有擠在一起 平均熱量分散
擠不出來 14nm的極限就那樣了0分
9900K 8C就熱到失控了 還16C
比起intel核心 14nm(更熱) 單晶片所有核心擠在一起(熱量集中)
AMD有更好的散熱本錢
intel大概也要開始拼誰膠水用得兇了
「單核單晶CPU -> 多核單晶CPU -> 多核多晶CPU」
看起來AMD在多核多晶CPU進展 快了intel一步
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歷程大致這樣
單核CPU不夠用 -> 單核CPU用 可插多顆CPU主機板
多CPU主機板概念簡化 -> 多核心CPU
多核心CPU不夠用 -> 多核心CPU用 可插多顆CPU主機板
多核心CPU 多CPU主機板概念簡化 -> 多核心晶片x n晶片的CPU(就一顆CPU膠水多顆多核心單晶)
下一步應該是
更多核心需求 -> 多核心晶片x n晶片的CPU用 可插多顆CPU主機板
彈幕濃！
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