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X3D2還是半成品 使用時還是要分快取在哪邊的晶片上。真正的X3D2完全體 是兩片晶片上快取融合成單一快取 共用存取 AM6好像會實現。
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Less-is-More wrote:◎X3D
真正的王者還沒出來 Ryzen 9 9950X3D2
可見對手有多麼落後，連這次CES都不想端出來
CPU：分0 1 兩片晶片
大快取：只0晶片上有
核心無法跨晶片 快取無法跨晶片
◎X3D2
CPU：分0 1 兩片晶片
大快取：0 1晶片都有
核心無法跨晶片 快取無法跨晶片
◎X3D2進階
CPU：分0 1 兩片晶片
大快取：0 1晶片都有
核心無法跨晶片 快取融合快取可以跨晶片共用
但快取可以跨晶片 核心無法跨也沒差了
AMD 應該會停在這
◎X3D2完全體
CPU：分0 1 兩片晶片
大快取：0 1晶片都有
核心融合 快取融合 核心可以跨晶片任意調用組合 快取可以跨晶片共用
這種晶片核心與快取完全體類型在 目前蘋果M系列CPU中的Ultra已經達成(註)
以下連結為2022年M1 Ultra的蘋果官方新聞稿
-> Apple 發表 M1 Ultra，全球最強大的個人電腦晶片
註：這裡說的是 核心融合 快取融合
蘋果未使用類似X3D 加大快取的3D堆疊技術
如果有用也會融合為單一大快取 共用
MxUltra融合使用的InFO-LSI及X3D所使用的SoIC，均來自台積電的先進封裝，至於跨CCX問題，Chiplet間通訊未來AMD會串行改並行並改變封裝為InFO-R，來降低延遲及功耗
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