方偉 wrote:
品質是看你出貨的規...(恕刪)
當年7420抓文件出來有13檔體質
最好跟最壞的能耗差到三成
代工當然要看要求,但不同的要求對應不同的價格
如果代工廠的水準是60分,你要80分的貨他也不會接
因為會賠死
問題在現在高階產能就是兩家,你只能二選一,如果太機車難道你不想出貨?
方偉 wrote:
品質是看你出貨的規...(恕刪)
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MONS777 wrote:
有問題請教
1.高溫會使漏電暴增,但漏電會使溫度大幅增加嗎？
基本上這樣說沒錯。
2.功耗/晶片面積這個名詞有沒有意義,可不可以拿來衡量產品的效能？
當然有了，當一顆IC封裝一確定，它能容許的功率就跟著確定了，如果超過這個值，就必須加散熱片，不然封裝會熔化。
也因此，如果這個製程的功耗比較大，就只能砍function，砍gate count，或是改用HVT device(漏電較低但速度較慢)。
不論是哪一種選擇，都會拖累performance。
也因此，半導體製程一個重要的衡量標準就是性能/功耗比。
3.為了頻率能比較高,在設計上cpu的部分密度會不會做的比原製程低
謝謝
目前是沒聽說，不過，CPU普遍要超壓倒是沒錯。
而且，為了要省電，普遍都會加上PM function，不但大部分的core都可在待機時關掉，沒關掉的部分也要降到極低電壓以減少漏電。
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方偉 wrote:
LCD driver IC analog gate count 大大於digital，這我很確定。
但回過頭來，我還是比較好奇，漏電與三星數位做得比較差如何畫上等號?
良率差我不管，因為有良率差代表出貨前有經過嚴格檢控，才會知道良率不好，這只是代工廠賺多賺少的問題。
一般而言，除了PC類的產品，如PC CPU或是NVDIA的GPU外，大多數的ic是不允許加散熱片的。
而IC的封裝與應用一旦確定，它的功率上限也就確定了，超出這個上限就是會破壞封裝。
也因此，若漏電太大造成功耗降不下來，就是要砍gate count或是改用HVT device，不論是那一樣，都會降低performance。
另外，良率差也會影響客戶的信心。通常如果有某批lot良率特別低，我們寧願不出貨，就報廢它，因為不知道那批lot上好的IC，會不會是體質不良、reliability有問題的IC，所以寧願報廢免得客訴。
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