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GLC COUPE wrote:
A17新聞按我...(恕刪)
看有些評測A17還跑輸高通gen2,那年底gen3出來會不會被電得金爍爍。。。?
3D建築透視圖繪圖人員
Gpu吧,cpu還是領先高通
lastjocker
CPU沒有領先高通,領先的是總線機制,高通家的CPU靠串們子跑業務,A17是把牆壁打通
它們彼此都無法離開對方的,
台積電沒蘋果會掉四分之一營收,
不過3nm先進製程一堆廠在排隊,
而蘋果沒台積電會找不到替代的供應商,
這問題更嚴重,
所以今年不給漲,
明年還是會漲~
一堆拆機影片都出來了,明顯就是散熱設計有問題,連靠台積電最新製程也幫不了忙,退一步來説,就算台積電新製程能效比不如預期,不是更應該在散熱方面多著墨一些嗎?你可是貴森森的蘋果欸!我都不敢想説會不會晶片本身設計就有問題勒?!

更詭異的是早知道的事竟然就這樣上市,落個火龍果稱號,完全看不懂是什麼操作…蘋果即便要台積電背這個鍋,等3nm也普及到對手也用上,到時就知道問題出在誰身上
chiang:喂,我是很認真的回應,不是在搞笑,有會員想來我當然要告訴他我們的上班時間,免得撲空了會更火
林中鳥
三星製程,大家略知一二,有需要用騙的嗎,只是高通有其他考量,如價格
anima158
三星自己有做cpu,他是想要高通的代工單,在晶圓廠這部分,而高通是想要三星的手機市占率高。
零的境界01 wrote:
一堆拆機影片都出來了...(恕刪)


散熱方面我有思考過,
目前a17高溫透過背板已經最高溫50度,
若再加散熱 請問熱要導到哪?
還是背面啊!那最高溫會上到多少?
是人無法忍受的程度!

所以說蘋果應該不是偷散熱貼片,
而是不能讓高溫整個散出來,那會讓消費體驗來到最差!

追根究底就是a17的鍋!
dissolute
我的天啊散熱系統是這樣解讀的嗎??
David-Kuo
按他的敘述比較像保溫瓶的設計理念,哈哈!
anima158 wrote:
看有些評測A17還跑...(恕刪)

耗電,發熱死當就注定是個失敗品了效能再強又如何
T&S wrote:
散熱方面我有思考過,...(恕刪)

你是在公蝦餃




個人覺得看到現在,鍋是
四週邊框導熱降低、導熱配置減短、a17能耗模式改變三個原因加總導致
A17確實不如預期
到底是製程問題還是設計問題
可能要看高通3nm出來後再比較
anima158
可是年底要推的高通最強cpu是4奈米台積的,不是3奈米的。
這是全世界第一個3nm的IC,有點不成熟是應該的,能做出來就很厲害了。

Apple付學費給台積去學著做,這是雙贏互利,如果沒有Apple的財力,台積也做不下去,其他公司沒有像iPhone這樣的需求量可以穩定下單。

至於散熱,Apple原先預估3nm可以跑更快,功耗更低,所以這樣設計,沒想到不如預期,可能要等台積的3nm第二代改善。

這跟iPhone 12第一次用5nm有點像,第一次都有學習曲線,iPhone13就改善了。
alazif
所以決定忍下15買16。
葉梓楓
確實,i16全線都會改採台積電N3E工藝,相較目前的N3有更好的能耗表現,製程微縮的第一代真的不要買~
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