爸爸買不起 wrote:
台積電要提升製程從0.13到90到65不是台積電在進步，是美國人在進步
美國人研發出新的機器，賣給台積電，台積電的製程能力才可以進步
可悲的是沒幾個人看的清楚這個事實，瞭解真相的政府和媒體也不想多說什麼
就連天天殺進殺出電子股的大概也是
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文章編號：7323733
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文章編號：7324053
爸爸買不起 wrote:
...(恕刪)再舉個大家都懂得例子，
晶圓代工，只有你有錢去跟APPLY、TEL買機器，大家都可以做，台灣能做12吋晶圓，大陸也可以(當然良率有差)
至於晶圓代工的「機器」真的只有美國、日本、歐洲這些工業大國做得出來
為什麼? 簡單講，晶圓代工是電子業，而生產晶圓代工所需的機器，則是要看基礎工業的實力。
所以不是台灣厲害、大陸厲害，是美國人厲害、日本人厲害，
台積電要提升製程從0.13到90到65不是台積電在進步，是美國人在進步
美國人研發出新的機器，賣給台積電，台積電的製程能力才可以進步
這個例子很容易引起筆戰喔
本人之前在航空業工作，現在剛好在半導體業工作，還剛好就是你口中賣機器給台積電的美國廠商
同樣的製程、檢驗、量測設備組合，同樣是12吋晶圓，撇開良率的問題不談，為什麼有的公司已經可以用45nm的Design Rule投產，有的才剛要邁入65nm，甚至還在90nm掙扎？
你的想法剛好就是大陸那邊想要發展半導體工業時的思維。我機器買來，找來有經驗的人，我就可以搞出好幾個台積電！所以之前被台積併掉的張先生趁機到大陸去搭上官方的線，搞了好多年了，廠也一個跟著一個蓋，最新世代的機器也進去了，結果呢？還在武漢弄了一個超大的蚊子廠。而大陸消費電子市場也還是由國外廠商所把持著。
問題不在設備本身，在於使用這些設備的人，能不能有效而快速地解決這些設備所帶來的各種生產瓶頸與困難，這就是每家廠商都非常重視的Know-How，現代名稱叫做智慧財產。
至於是設備廠商帶著台積電走(您的說法)，還是台積電帶領著廠商調整新世代設備研發的方向，本人傾向後者，或是說雙方是採取緊密合作的方式在走。半導體製程的演進基本上還是跟隨著摩爾定律在前進，而有此能力去Drive Vendor的台灣廠商也只有台積電一家，全球含台積在內也不過區區五家半導體大廠。
回過頭來，本人當年在學校學「飛機設計」這門課時，教授的一席話至今印象深刻：「航空工業是把機械、電機、電子等諸多工業整合運用的一門尖端科技，你可以向美國一樣什麼都自己做，也可以學人家有的東西來做，重點是你能把能拿到的資源跟技術，整合起來並加以實現。」
IDF是不是自行研發的？當然是，因為她不是老美畫好設計圖然後給我們做的。如果問IDF裡面的零件是不是我們自行研發的？大部分不是，台灣在這方面還有很長的路要走，本人同意您所說的，基礎工業的重要。
Brother Joe、卡打車亂亂照的攝影休閒組
http://blog.xuite.net/brojoe.tw/papazao
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文章編號：7324394
brojoe.tw wrote:
這個例子很容易引起筆...(恕刪)
我就是怕你會這麼說，所以我特別用括號說明「良率有差」
基本上有錢，有機器，就做得出來，這樣講應該沒錯，做得好不好，那當然有差
或者我這樣說，做一片，或做一顆出來，應該可以吧，就算無法量產
你說「而有此能力去Drive Vendor的台灣廠商也只有台積電一家」，
那我也要說，台灣能當VENDOR的沒半家，差別就在這裡，「drive vendor」和「vendor」還差一大截
假設沒有VENDOR，你要如何去DRIVE? 這就是電子和機械的差別。
當然我不否認TSMC是世界最先進的晶圓代工廠
但是不要輕視大陸，台灣發展晶圓廠多久?30年? 就能執世界牛耳了，
不要笑大陸開養蚊子廠，你可以算算大陸在幾年可以追上台灣
這就是我說的，電子業是可以跳躍式進步的，但機械是不行的。
IDF的自製，如果你這麼認為我也沒辦法了，我是不這麼認為啦
如果你也待過漢翔的話，那我就相信你說的
但我還是要說明，IDF不管如何，還是台灣之光，一個重要的里程碑
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文章編號：7325165
爸爸買不起 wrote:
我就是怕你會這麼說，...(恕刪)基本上有錢，有機器，就做得出來，這樣講應該沒錯
不，有人就是有錢、有機器，也做不出某個尺寸以下的積體電路，沒辦法克服某些關鍵瓶頸。這是屬於製程的Know-how了，沒有國外的技術轉移( 國內大多數DRAM廠的技術基本上都是花錢技轉來的 )，要自力開發這些技術，台灣也只有台積、聯電，而台積在這方面領先。大陸張先生的公司挖了很多人過去，對外也號稱是「TSMC-Like」製程來搶單，但是雙方的差距，不是用這些買來的東西能快速彌補的。
爸爸買不起 wrote:
那我也要說，台灣能當VENDOR的沒半家，差別就在這裡，「drive vendor」和「vendor」還差一大截
假設沒有VENDOR，你要如何去DRIVE? 這就是電子和機械的差別。
tsmc能Drive Vendor，代表的是tsmc說的話份量夠重，Power夠大，Vendor願意、甚至爭先恐後要跟他合作，要的就是「tsmc採用我家的設備」這句話來代表市場的肯定。
一台半導體設備裡面有多少比例是微機電？多少比例是電子相關？自動控制？純機械是多少？比重其實沒有你想的那麼偏向機械。今天台灣沒有半導體的Vendor，在於政府把有限的資源全部拿去獎勵這些積體電路製造公司了，加上當年有所謂的創投環境嗎？現實上有能力的人容易在美國找到工作、有心創業的在美國很容易找到創投來投資。有人知道許多美國設備商的核心技術研發團隊是台灣人嗎？台灣人有辦法做出韓國人做不出來的量產半導體電子顯微缺陷檢查儀，卻必須要掛美國廠商名義投入市場，這是總體國力的不足，而不是產業內容的差異。
就像韓國投入大量資源在發展LCD的製造設備上，如果台積電要打破自己本身「積體電路製造」的定位，開始發展向上垂直整合，跨足某一個設備製造研發領域，我敢說，以他們的號召力、財力與執行力，是水到渠成，而且成效會比韓國好很多。
20年前，當IDF風光發表的時候，台積跟聯電才剛要開始起步。結果是，有限的總體國力跟產業政策的方向，決定了航空工業跟半導體工業在台灣的前景。
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文章編號：7326426
brojoe.tw wrote:
不，有人就是有錢、有機器，也做不出某個尺寸以下的積體電路，沒辦法克服某些關鍵瓶頸。這是屬於製程的Know-how了，沒有國外的技術轉移( 國內大多數DRAM廠的技術基本上都是花錢技轉來的 )，要自力開發這些技術，台灣也只有台積、聯電，而台積在這方面領先。大陸張先生的公司挖了很多人過去，對外也號稱是「TSMC-Like」製程來搶單，但是雙方的差距，不是用這些買來的東西能快速彌補的。
「也做不出某個尺寸以下的積體電路」我相信你說的，但是把例子侷限在某一個很小的領域，要這樣比就比不完了
台灣做不出來的東西太多了。
我想表達的意思是說，機械不比電子業，大陸現在12吋晶圓也能做了，表示12吋晶圓的門檻真的不高
但晶圓廠設備的門檻就真的很高了，
brojoe.tw wrote:
tsmc能Drive Vendor，代表的是tsmc說的話份量夠重，Power夠大，Vendor願意、甚至爭先恐後要跟他合作，要的就是「tsmc採用我家的設備」這句話來代表市場的肯定。
我從來沒有否定TSMC的意思，我講過了他是最先進的晶圓代工廠，但最先進的晶圓代工廠也是晶圓代工廠。
brojoe.tw wrote:
一台半導體設備裡面有多少比例是微機電？多少比例是電子相關？自動控制？純機械是多少？比重其實沒有你想的那麼偏向機械。
我覺得不是看比重，是看難度，畢竟要切入電子、自動控制、微機電的門檻沒有基礎工業來得高
brojoe.tw wrote:
今天台灣沒有半導體的Vendor，在於政府把有限的資源全部拿去獎勵這些積體電路製造公司了，加上當年有所謂的創投環境嗎？現實上有能力的人容易在美國找到工作、有心創業的在美國很容易找到創投來投資。有人知道許多美國設備商的核心技術研發團隊是台灣人嗎？台灣人有辦法做出韓國人做不出來的量產半導體電子顯微缺陷檢查儀，卻必須要掛美國廠商名義投入市場，這是總體國力的不足，而不是產業內容的差異。
就像韓國投入大量資源在發展LCD的製造設備上，如果台積電要打破自己本身「積體電路製造」的定位，開始發展向上垂直整合，跨足某一個設備製造研發領域，我敢說，以他們的號召力、財力與執行力，是水到渠成，而且成效會比韓國好很多。
今天台灣的電子業會如此成功，就是因為當年政府政策成功，
如果照你所說，當年去發展那些半導體設備，可能還是沒辦法跟現在的電子業一樣，執世界牛耳
當然這種比較速成的科技，也使得我們的基礎工業更是一堀不振，人才、資金都被吸走了，這是題外話
「半導體電子顯微缺陷檢查儀」這東西說真的，還是我說的基礎工業的支援程度沒那麼高啦，
他的KNOW HOW重點，我敢說不是機械方面。
台灣人做得出來我也很高興，但不是因為這樣就表示台灣的基礎工業有多好了
不管你說在多原因、理由，沒環境也好，沒政府支持也好，現在看到的台灣就是這樣，這是不可否認的
我舉半導體當例子，是因為國內電子業的人比較多，比較看得懂，我也承認半導體設備，
機械方面的技術不是要求最高的，如果講到機械加工、航空工業、汽車工業、煉鋼廠設備、化工廠設備
太多太多了，簡單舉個例子，中鋼，台塑主要的生產設備全都是國外買的，應該大家都知道吧。
各個領域的KNOW HOW太多了，光抽水機也是做輸外國。
當然，這樣說不是說台灣不好
人要知道自己的優、缺點，發揮自己的優點，才是上策，
如果是我，我有錢也寧願去搞電子業，自己已經知道自己基礎不好，還要去開發「煉鋼設備」嗎?
brojoe.tw wrote:
20年前，當IDF風光發表的時候，台積跟聯電才剛要開始起步。結果是，有限的總體國力跟產業政策的方向，決定了航空工業跟半導體工業在台灣的前景。
但是現在看起來，是正確的決定，台灣電子業在國際上真的是走路有風
什麼WII、I-POD，大部分的零件都是台灣做的
只是以後的路怎麼走，現在就要趕快做個方向出來，
希望可以像30年前一樣，有睿智的人領導我們走向下一個階段
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文章編號：7327236
爸爸買不起 wrote:
感謝你的說明不過你舉不過你舉的那些例子，好像都不是台灣自己做的，轉子引擎來講好了，是日本發明的，日本的工業基礎，那是沒問題的。所以這也不算是跳躍式的進步
我大概聽懂你的意思，應該是說如果本身基礎不夠好，可以想其他天馬行空的方式來發明新的東西
這個我認同，但前提是你想出來的新方法是不需要那些基礎工業實力的，那就可行
如果想出來的方法，還是要靠深厚的基礎工業做支援，那也不可行
我本身在工業界，我舉個例子好了，之前有個集團想做特殊材料這一塊，結果也失敗了，
做出來的特殊材料不僅性能較差，連成本都比從德國進口還貴。
看起來簡單，做起來才知道為什麼做出不來，最後也是認賠退出。...(恕刪)
剛看了一下 wiki 中文版, 翻譯得還不錯. 應該是德國人溫克爾發明, 馬自達由 NSU 購得技術授權, 進行技術修改與量產.
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http://zh.wikipedia.org/wiki/轉子引擎
發展歷程
最初，汪克爾所發明的轉子引擎專利權原是屬於德國的NSU車廠所有（NSU是今日奧迪（Audi）車廠的組成前身之一），雖然在初期包括美國的通用汽車集團（GM）與日本的豐田（Toyota）都對這種設計有興趣，但在經過短期實驗發現量產化的困難度比預期為高之後，日本的萬事得(Mazada, 馬自達)成為唯一一家還堅持投資轉子引擎發展的車廠。在簽約取得轉子引擎的專利權之後，Mazda自1970年代起陸續推出了多款轉子引擎動力的車款，包括今日碩果僅存的一輛量產轉子引擎車——Mazda RX-8，RX-8的引擎主要改良有轉子的密閉性、耐磨度與油耗，也是第一顆將進排氣門換到側面的轉子引擎。
萬事得(Mazada, 馬自達)當年也因為過度堅持轉子引擎技術，投入過多經費加上營收不如預期，因而被福特集團介入併購成為旗下的一個車廠，除屬於萬事得(Mazada, 馬自達)精神的轉子引擎外，其他技術都與福特集團共同分享。
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某集團想打下特殊材料這塊江山, 結果失敗了. 說穿了也不為什麼, 除非江山是自己的, 否則誰要拼死打下啊? (不妨看看韓信, 劉少奇, 林彪是怎麼死的.) 不然就是打下之後立刻換上少主的人馬/識時務的人馬; 真正有功的元勳因為功高震主, 反而等著被掃地出門(台灣生產特殊材料的廠商應該不多吧!). 半導體業的生態則是反過來, 員工根據資方薪水, 配股, 升遷與福利來決定忠誠度.
國內業界亟欲取得授權的柯達小分子 OLED 專利 (AlQ3 + Ar3N) 的發明人之一就是交通大學應用化學系陳金鑫教授, 他也是柯達公司三十五篇 OLED 專利的原創人.
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http://sa.ylib.com/news/newsshow.asp?FDocNo=416&CL=29
(美國柯達公司的鄧青雲與范斯萊克（Steven A. Van Slyke）在1987年共同發明了第一個小分子有機發光二極體（OLED）；英國劍橋大學的弗葉德（Richard Friend）與伯勒斯（Jeremy Burroughes）團隊，則在1990年以旋轉塗佈法製造出高分子發光二極體（PLED）。（參見《科學人》2004年3月號〈捲起來帶著走的顯示器〉）最近，台灣交通大學「有機發光二極體研究實驗室」的陳金鑫等人，更將傳統的玻璃基板以具有彈性的塑膠基板取代，開發出「可撓曲式有機發光二極體」（Flexible OLED, FOLED），讓螢幕更有彈性。
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那麼為什麼台灣自己只能做代工? 為什麼陳金鑫不能在台灣發明 OLED? 為什麼李遠哲不能在台灣贏得諾貝爾獎? 其實這就和李廣自己一輩子沒能封侯, 反而原本在李廣手下一些軍事資質平庸的將領跟著衛青(外戚大將軍)就能平步青雲是一樣的道理. 因為在台灣不完全是憑戰功封賞, 老美是看專利數量給薪水/升官. 在亞洲社會生活更要多讀書, 尤其是多讀歷史傳記. 設法由其中讀出人性, 進而預測/左右人性; 在亞洲社會裡, 這些本事(看人臉色..)可是比技術或是專業研究 ..... 更為重要的事. 當然歐美也是有在搞權勢運作, 但是相形之下段數差太多, 反而大家只好專心練功做研究.
閱讀《史記》的一個進路 林聰舜 清華大學中文系教授 [email protected]
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李廣可視為一位體制外的豪傑，＜李將軍列傳＞就描述這位權力核心外的豪傑，因直樸、不懂複雜政治圈的運作，一生懷才不遇的悲劇。更嚴重的是，他質樸的性格使他受到外戚軍人大將軍衛青排擠。李廣生平最後一役，隨衛青出擊匈奴，為前將軍，當青捕虜知單于所在，就想獨占功勞，並提拔剛失侯的老朋友公孫敖，所以把李廣的前將軍合併於右將軍，另走一條迂迴繞遠的路。李廣等了一輩子才等到活捉單于的機會，當然不服，於是與衛青發生衝突，但衛青用軍令壓他。後來李廣耽誤了會師的日期，衛青也沒有活捉到單于，於是衛青又要李廣承擔全部責任，李廣因不願面對刀筆吏的侮辱，負氣自殺了。
＜李將軍列傳＞中也寫了李廣許多有瞻識、謀略的事蹟，而且連匈奴單于都欣賞他，下令軍中一定要活捉李廣。但這一位「才氣天下無雙」的天才將領，畢竟鬥不過現實政治的醜惡，一輩子懷才不遇；他表面像個倒楣鬼，所以漢武帝說他「數奇」，但其實是複雜的大環境糟蹋了這塊寶玉。李將軍的悲劇，暴露出在專制官僚體系穩定的時代，一個質樸的豪傑必然的遭遇。李廣這個懷才不遇的典型人物，不也在歷史上一再出現，一再被糟蹋嗎！
「述往事、思來者」，這是司馬遷告訴我們他作《史記》的目的。透過對典型人物的把握，我們讀《史記》時就可以把握人類歷史中的某些普遍性，可以讓我們從中獲得反省人類命運的機會，而變得更聰明。司馬遷也確實透過歷史表現了亞里斯多德認為不可能做到的事。
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山不在高有仙則名
水不在深有龍則靈
機不在貴要拍才行
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文章編號：7327885
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192.192.169.81/sa/pdf.file/ch/c063/c063p082.pdf
http://blog.roodo.com/erventure/archives/6628607.html
對於漢氫科技，我們關心的問題如下：
1.漢氫的固態儲氫器的核心技術？
2.固態儲氫器在分析儀器與燃料電池應用的現況？
3.氫能爐具的開發進度？
感謝漢氫安憶心執行長接受我們採訪！對於上述問題，ERnews有機會整理出比較清楚的輪廓，提供給讀者參考！
1.漢氫安執行長告訴我們，漢氫在今年2008年1月正式取得美國固態儲氫器發明專利證書(專利號碼US7320726B2)後，可以說正式確立了漢氫在全球固態儲氫器產業的技術優勢！主要原因是漢氫這個專利技術，在儲氫器內部運用到了蜂巢狀的結構，不但可以提升熱傳效率，使得氫氣可以更有效率的進出儲氫器；同時還可以引導儲氫合金吸氫膨脹後產生的應力，均勻分散在蜂巢狀的結構內，避免造成儲氫器罐體變形破損(參考圖一)。
在固態儲氫器內重要的原材料儲氫合金方面，漢氫團隊也擁有自己的儲氫合金配方，除了也已取得國內的專利外，另外也已發展了多達100種以上不同的儲氫合金粉末配方，可以依照客戶的需求量身訂製所需要的儲氫器規格。
2.現階段漢氫固態儲氫器主要的業務方向是將固態儲氫器運用在GC分析儀器系統，用來取代原先笨重又危險的高壓氫氣鋼瓶與需要清洗的氫氣產生器。經過了3年的努力開發，發展出適合GC分析儀器使用的儲氫合金粉末配方，使得漢氫固態儲氫器在儀器市場已逐步獲得訂單。例如在2007年底接獲香港CoreTeh公司固態儲氫器ODM的業務生產GC特用儲氫罐(參考圖二)；另外CoreTech也成為漢氫固態儲氫器在分析儀器應用領域的亞洲總代理。
在燃料電池領域，漢氫的固態儲氫器已成為國內各專業研究機構、校園實驗室與燃料電池公司在進行PEMFC(質子交換膜燃料電池)相關研究時優先考慮的採購對象，主因漢氫在燃料電池專用標準產品方面已備有十種不同規格產品，是國內目前唯一能商品化供應多項規格儲氫器產品的公司。
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山不在高有仙則名
水不在深有龍則靈
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文章編號：7327918
BSA wrote:
某集團想打下特殊材料這塊江山, 結果失敗了. 說穿了也不為什麼, 除非江山是自己的, 否則誰要拼死打下啊? (不妨看看韓信, 劉少奇, 林彪是怎麼死的.) 不然就是打下之後立刻換上少主的人馬/識時務的人馬; 真正有功的元勳因為功高震主, 反而等著被掃地出門(台灣生產特殊材料的廠商應該不多吧!).
我想不單是「員工賣不賣命」的問題，就算員工想做、想賣命，也不一定做得出來吧
特殊材料在國外經過那麼多年的研發，想切入不是那麼容易的
那家公司後來變成直接代理德國的產品進來賣了
BSA wrote:
半導體業的生態則是反過來, 員工根據資方薪水, 配股, 升遷與福利來決定忠誠度.
這個我認同，半導體業是從美國回來的人比較多，有美國那種觀念(經營理念、員工福利的觀念)
另一方面，也是因為公司有賺錢啦，應該說是賺錢跟印鈔票一樣，台積電前幾年景氣好的時候
毛利率可以到30幾%、40幾%，這是很恐怖的數字，說是印鈔票真的不為過，呵呵，一年賺1000億有吧，忘了
IC設計公司的業務每天捧著現金在門口拜託晶圓廠吃他們的單(這句話是誇張化)，這種榮景真是令人懷念
BSA wrote:
國內業界亟欲取得授權的柯達小分子 OLED 專利 (AlQ3 + Ar3N) 的發明人之一就是交通大學應用化學系陳金鑫教授, 他也是柯達公司三十五篇 OLED 專利的原創人.
這就是我說的，對於基礎工業的依賴較少的方面，我們可以好好發揮
但就基礎工業方面，我還是覺得沒有所謂跳躍式的進步
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文章編號：7328100
個人積分：106分
文章編號：7328355
