魯獅 wrote:樓上宅男乙兄貼的不就有一片晶圓可以裁切成各種不同尺寸CMOS了嗎? 不是那是設計之初就已決定好感光元件大小感光元件大小決定好, 晶圓完成以後, 就沒辦法再任意裁切了可以不要再繼續了嗎?要的話請您只告訴我您那一刀要從哪裡切切切....畫條紅線就可以了我對溪哥, 空心菜以及非CMOS感光元件相關助理工程師的工作內容等等都沒興趣
魯獅 wrote:...諸位是否想過,這CMOS可非一般IC,它是由很多獨立的感光單元組成的,要以蛋糕切法,還是西瓜切法都行,無論切多大,還是切多小,只要經過封裝,就能應用在任何尺寸的機子上使用了...(恕刪) 問題是出在這裡......封裝廠沒那麼神,他只能照著已經畫好的切割線來切割...不是到了封裝廠還可以高興怎麼切就怎麼切剛好小弟的夜間部同學,在封裝場待了17年..--------------------------------------適可而止吧!不要再逼大師了他後面的回應已經漸漸把CMOS切割轉成CMOS的晶圓切割了話說回來,小弟的笨問題,有哪位大大可以解或一下??感恩!
kken19 wrote:問題是出在這裡......封裝廠沒那麼神,他只能照著已經畫好的切割線來切割...不是到了封裝廠還可以高興怎麼切就怎麼切剛好小弟的夜間部同學,在封裝場待了17年.. 我們家die saw是在晶圓廠完成的, 不是封裝廠.
kken19 wrote:所以....到封裝場時,所有的晶圓已經切割好了那....封裝前要切割的是甚麼?小弟不在此行,純粹好奇 是"die"切好了, 不是晶圓切好了(若您是指晶圓已經切成die了, 那就和我說的一樣)至於封裝廠要切什麼? 您可問問您的同學我覺得沒有什麼好切的了, 封裝廠只要"包"就可以了