[討論] Canon 似乎是有意區別 FF 與 APS-C 在高 iso 上的畫質

魯獅 wrote:
樓上宅男乙兄貼的不就有一片晶圓可以裁切成各種不同尺寸CMOS了嗎?


不是
那是設計之初就已決定好感光元件大小
感光元件大小決定好, 晶圓完成以後, 就沒辦法再任意裁切了

可以不要再繼續了嗎?
要的話請您只告訴我您那一刀要從哪裡切切切....畫條紅線就可以了
我對溪哥, 空心菜以及非CMOS感光元件相關助理工程師的工作內容等等都沒興趣

魯獅 wrote:
...諸位是否想過,這CMOS可非一般IC,它是由很多獨立的感光單元組成的,要以蛋糕切法,還是西瓜切法都行,無論切多大,還是切多小,只要經過封裝,就能應用在任何尺寸的機子上使用了...(恕刪)


問題是出在這裡......

封裝廠沒那麼神,他只能照著已經畫好的切割線來切割...

不是到了封裝廠還可以高興怎麼切就怎麼切

剛好小弟的夜間部同學,在封裝場待了17年..

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適可而止吧!不要再逼大師了

他後面的回應已經漸漸把CMOS切割

轉成CMOS的晶圓切割了

話說回來,小弟的笨問題,有哪位大大可以解或一下??

感恩!

魯獅 wrote:
看來,一片晶圓的確可...(恕刪)


家人是IEEE重要決策人 我也不懂晶圓 沒啥好丟臉的 隔行如隔山 人不是萬能 都懂

想懂就虛心學習 不懂(例如我) 電電比較好

peirreflame wrote:
家人是IEEE重要決...(恕刪)


小弟也是今晚烤肉時候,請教家人才知道

現在一片晶圓製程竟然多達900多到工序....

不愧是全球第一大晶圓代工廠

kken19 wrote:
問題是出在這裡......

封裝廠沒那麼神,他只能照著已經畫好的切割線來切割...

不是到了封裝廠還可以高興怎麼切就怎麼切

剛好小弟的夜間部同學,在封裝場待了17年..
 


我們家die saw是在晶圓廠完成的, 不是封裝廠.

ssword wrote:
我們家die saw...(恕刪)


所以....到封裝場時,所有的晶圓已經切割好了

那....封裝前要切割的是甚麼?

小弟不在此行,純粹好奇
請問一下~

感光元件有多少像素

是在哪個階段?

"產生""形成"
(不知道那個動作的該用那個詞^^")

kken19 wrote:
所以....到封裝場...(恕刪)

長晶完成開始切割 不良品報廢
OK的拿去封裝
kken19 wrote:
所以....到封裝場時,所有的晶圓已經切割好了

那....封裝前要切割的是甚麼?

小弟不在此行,純粹好奇
 


是"die"切好了, 不是晶圓切好了(若您是指晶圓已經切成die了, 那就和我說的一樣)
至於封裝廠要切什麼? 您可問問您的同學

我覺得沒有什麼好切的了, 封裝廠只要"包"就可以了

ssword wrote:
是"die"切好了,...(恕刪)


唉!隔行如隔山

不好意思問了一些蠢問題

大大別介意...
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