【採訪】聯發科技正式發表Helio X20十核心處理器對應手機年底上市

歐帝斯 · 2015-05-12T18:16:22+08:00

IC設計大廠聯發科技(MediaTek)，今天在台北發表全球首款採用三叢集運算(Tri-Cluster)中央處理架構與十核心處理器的Helio X20。Helio X20提供三個叢集處理器，專為行動裝置中高度、中度與輕度負載的工作項目設計，架構是由ARM Cortex-A72的雙核心2.5GHz(提供極致性能)、A53四核心2.0GHz(負責中度性能)、A53四核心1.4GHz(負責輕載任務)所構成，十個核心可以獨自啟動、也能全數同時啟動，並整合了全球全模LTE Cat.6數據機，以及最新的CorePilot 3.0排程演算法。搭載Helio X20的智慧型手機，預計將在年底聖誕節前上市。在活動的現場中，聯發科針對Helio X20的特性與性能進一步講解，但現場並沒有提供實作機展示，要等到第三季末時才會送樣給手機廠商，直至年底才會有採用該方案的手機面市。現場提供展示的HTC One E9+，最近才剛在台灣上市，跟One E9、One M9+一樣，都是HTC首度採用聯發科處理器的高階手機。聯發科認為，跟過去比較起來，現在的智慧型手機被要求處理更為複雜的行動應用與功能，每種應用對於手機的運算效能與功耗當然也不同。像是玩3D遊戲需要超高的運算能力，對於影像處理或是錄影需要大量電力，而網頁瀏覽與播放音樂則是要求相對較低的運算能力與功耗。以往大部份手機的處理器，都是採用兩叢集(Dual-Cluster)的架構，因為只有兩組核心群的配置，限制了依照不同輕重任務調整核心處理器的精細度，讓行動裝置在高效能與低功耗之間無法達到最佳化。因此，聯發科首創了三叢集處理器，可以更有效率處理不同的功能，並降低功耗達到省電，比起雙叢集架構可降低高達30%功耗。雖然現場並無提供展示機，但先前曾流出Helio X20測試安兔兔跑分可達到7萬分，能與目前最高分的三星Galaxy S6/S6 Edge(Exynos 7420處理器)一搏。關於Helio X20有多項創新技術，其中針對多媒體強化的技術如下：1.雙主相機鏡頭內建3D引擎，強調快門速度更快之外，也能創造更立體的景深效果。2.多重模式去噪引擎，在惡劣的拍照環境下，細節也能保有銳利度與準確色彩。3.支援120Hz動態顯示器，打破目前60Hz的限制，提供更清晰的瀏覽體驗。4.整合低功耗感應處理器ARM Cortex-M4，用於MP3播放或是聲控。這顆感應器具有獨立的能源管理系統，可在低功耗下完成工作，不用仰賴主處理器而造成耗電的情況。目前聯發科在市面上的主力高階產品，是Helio X10系列處理器，已採用該處理器的手機有HTC One M9+、E9+、E9，還有樂視手機樂1，在未來幾個月有更多採用此系列處理器的手機上市。聯發科在智慧型手機的發展趨勢當中，發現到未來主流的高階手機將具備這些條件，像是輕薄機身、大尺寸與高畫質的螢幕、高階與性能強悍的相機、長效續航能力，還有最基本的通訊連線功能。根據過去幾年的發展趨勢，聯發科發現手機的螢幕越來越大、解析度也不斷提升，然而在耗電量不斷增加的情況下，若不是增加電池的電量，就得從降低處理器的功耗來下手。過去幾年業界在電池技術上並未有重大演進，因此聯發科著手從處理器端來降低功耗。在這樣的時空背景下，聯發科Helio X20因而誕生，是世界上首款三叢集架構的處理器，不同需求的功能各自讓大、中、小三個處理器去執行。以往在兩叢集架構下，手機的功能不是透過大核就是小核來執行，但聯發科發現有一些應用程式其實是中度負載，透過三叢集架構讓這些應用程式以中核來執行，會更有效率且比大核省電。在這張圖當中，可以