中國手機新興品牌步步高今日（8/14）透過微博公布新機發表邀請函，內容提到將於 2013 年 8 月 22 日在中國北京三裏屯橙色大廳正式發表新一代手機 Vivo X3。原廠透露 Vivo X3 將採用 ES9018 Hi-Fi 晶片，手機厚度不到 6mm；外傳 Vivo X3 搭載 Android 4.2 Jelly Bean 作業系統，配置 5 吋 1080P Full HD 觸控螢幕，搭載聯發科 MediaTek MT6589T, 1.5GHz 四核心處理器，配備 1,300 萬畫素相機、500 萬畫素前置相機，其 X3t 版支援 TD-SCDMA 網路，完整詳細規格則有待 Vivo X3 發表會上正式揭曉。
請問那顆晶片有贏市面上的所有智慧型手機的音效晶片嗎
