Dr.Evil wrote:
這已經是詭辯了
就小弟目前接觸到的國內外大廠
除了SONY當年的Z系列
還有華碩之外
好像還沒看到有哪一家是用這種"假的"超薄設計來欺騙消費者
其實機身並不是超薄 薄的只有最前面
剩下的地方都很厚
另外，也從來沒有看過人家產品SPEC的長寬高 是取最小值 而不是最大值來標示
那是不是就可以有公司設計出腰很細的產品，然後標稱產品多小多小....
實際拿到卻是一個大塊頭...呵呵
注意到了嗎 華碩壓根就不敢標示S5的尾端厚度，也就是SPEC標示不完全
等於是變相的欺騙....
華碩假如真有本事，要設計超薄，就設計像R100/R200一樣的東西
那才是真正的薄
同意您對於要標示正確規格的說法，我也非常討厭華碩對一些規格總是標得不清不處，且常常還會標錯，此種態度的確沒有大廠應有的風範。不過坦白講，這樣的廠商不少，包括不少國際大廠，能標得清楚就算是有良心了。例如日系廠商有些頂多跟你註明這是「最薄部」，卻不說最厚部是多少......
但是不同意您所謂的「詭辯」。
不曉得您有沒有真的有把S5和R150兩台擺在一起看過，S5最厚部分相對於它號稱的最薄部來說當然不薄，但是絕對沒有你說的的「剩下地方都很厚」的情形，因為即使是他最厚的地方，比起R150的任何一個部分，也絕對都算是薄的。這種東西講規格沒什麼用，實際比較過才最實在。甚至以S5的整體設計來說，在我看過各廠牌的12.1吋1-spindle機器裡面，也算是名列前茅的。而且消費者也不是笨蛋，就算是前面薄，整體機器厚，一拿在手上就感覺得出來了，真的只削某部分而其他部分做得很大塊，恐怕沒什麼意義。此外這種邊邊削薄的設計，很多人廠商都有玩過，恐怕不只ASUS和SONY。即便是IBM的ThinkPad，您也找得到旁邊是斜邊削下去的機型......
而很多人的公事包就是薄薄一片，還要塞滿文件和書籍，這個時候筆電能薄當然佔了便宜，但是有些消費者整天在外面跑，對於輕量/長效電力自然會有較高要求。而且也要考慮到各公司的設計實力以及品牌定位。即使是一樣的產品，也不是每一家都有辦法像Thinkpad或是Toshiba那樣的高定位。我有一個同學在南亞的PCB廠當QA，他就透露Toshiba的R150為了輕量，甚至要求南亞對於R150的PCB還要做重量篩檢...... 這恐怕就不是一般廠商玩得起。
因此在設計上，有些公司犧牲效能以換得較輕重量（例如P牌），有些公司求效能（在PC Watch上Toshiba的專訪，T公司人員就對於P牌不顧效能的作法很不以為然），有些公司講求堅固實用（例如小黑X40），有些公司求價格/效能比，不可同一而論，也因此市面上有這麼多選擇，每個人都能找到自己的心儀選擇，算是消費者之福。
如果所有公司都往同一方向，那還有什麼好玩的？假設全都走輕量路線，雖然依技術水準會有個幾百克的實力差距，但是價錢一律六萬起跳......這樣要求便宜又大碗的使用者不就沒得選了.......
