液態金屬:液態，流動性高，抗形變能力小，低壓合力就能極薄
液態金屬的主原料是鎵和絪的合金為主
通常還會添加一些其他的材料，金屬/鑽石粉末等可以拉高導熱系數
不過那樣通常會降低液金的流動性，讓施作厚度增加
除了會影響到熱量通過的效率，更有可能增加液金流出的風險
外面許多標榜高導熱系數的液金產品，其實效果差安全性也差
應該只能算是過度時期，開發方向錯誤的產品
真正良好的液金散熱產品，應該流動性高，容易極薄的施作
當然穩定度高，不易結晶也是配方調整的重要關鍵
跟散熱膏一樣要有良好的熱傳表現，一樣是要有良好的浸潤吸附
對CPU晶片和散熱器接觸面的銅片，都要有良好的浸潤吸附
這樣才能是最有效率，良好的接觸熱傳導運作
華碩是使用目前世界最大散熱用液金品牌暴力熊的解決方案
華碩原廠的說明，保護方式是使用膠帶貼滿CPU黑晶片的部份+防堵圍漏的方式
基本上就跟過去20多年，高階玩家在使用液金的方式差不多
其實對岸和一些他國玩家，現在會用3防漆做更好的保護處理
但是講真的這些主動式的防護保護都不是最好的解決方式
浸潤吸附力+表面張力在良好定量下的物理等級防護
浸潤吸附力+表面張力在良好定量下的物理等級防護
這樣才是最棒的液金施作標準，有國中物理基礎的人應該就看的懂
因為跟本就沒有流出風險問題，當然就可以不用在處理額外的保護了
希望不久的將來，華碩的產品就能夠成長進步到物理保護等級的施作
這樣的處理能力就我知道已經有公司在3年多前就已經有做到了
所以不是做不到的空話
優化調整讓筆電有更高效能的發揮和更好的使用體驗
這些年應該很多人都知道用XTU調整電壓，可以讓筆電有更好的效能和使用體驗
可是大部份的廠商，因為這樣會打壞他們的產品規劃
很容易出現低階機種打到高階機種的狀況，所以大多限制了這些優化軟體的執行運作
可惜過去計年雖然有人有推廣過，但是被太多不懂的人亂講會怎麼樣
用的人不夠多，沒有辦法受到那些大廠的重視，就被限制應用了
華碩的ROG高階電競筆電機種
是目前市場上面極少數在BIOS內開放了Offset電壓優化功能的產品
能夠讓筆電有更棒的能效比和效能發揮的可能
在相同的運作功耗下是可以讓效能跑的更高的
在在串燒散熱筆電機種方面，真實的電競遊戲體驗是有非常棒的加分的
液態金屬散熱加強+優化調整CPU運作電壓=華碩ROG筆電較好體驗的保證
液態金屬散熱加強:解決CPU熱密度過高，熱傳瓶頸的問題
化調整CPU運作電壓:讓CPU的能效比大幅度拉高，同時大幅降低睿頻功耗需求和發熱量
液態金屬散熱加強+優化調整CPU運作電壓=華碩ROG筆電較好體驗的保證
華碩真的是目前在電競筆電品牌中相當用心的一個品牌
