就是之前只有在少數高階機種才有的PPAB顯示卡顯示卡運作功耗拉升應用技術
目前大部份的筆電都是串燒的散熱設計，顯示卡的效能表現會跟CPU更有關係了
這是PPAB 2.0 (Dynamic Boost 2.0)的說明圖片
可以看到在GPU拉高運作功耗的時候，CPU就會被限縮相對的運作功耗
因為筆電的供電有限，總運作功耗不能超過
所以要讓顯示卡跑更高的效能，需要更多的電，CPU就要犧牲一下了
當然在一些供電特別給力的厚機上面，還是有可能讓GPU升速且CPU不降速的
Dynamic Boost 2.0的運作條件其實很容易了解
目前桌面板和行動版本的GPU核心是使用一樣的晶片
在VBIOS管理GPU運作方面是有不一樣的，因為筆電沒有辦法跟桌機的卡一樣
在那麼高的運作功耗下面運作，原因是供電和散熱這2個問題
筆電的總體供電能力，就是那個變壓器電供的大小
目前電競機種大多會配到230W了，這樣的供電能力是要給整台筆電使用
包含了GPU顯示卡，還有CPU，主機板，硬碟，風扇，螢幕等等
桌機的RTX3070普普通通的卡就是要250W的供電了
一張顯示卡的供電需求就已經是超越了一台電競筆電的供電能力
且250W通常還只是顯示卡的運作供電需求，還不包含顯示卡散熱風扇的用電
行動版本的顯示卡，運作功耗一定要被限縮運作就是因為這樣的原因
相對的同樣的晶片在桌機可以跑250W運作，筆電跑115W+15W其實對晶片來說
是輕輕鬆鬆的事情，只要散熱有處理好，這樣的升速運作不會影響壽命的
115W的顯示卡PPAB到130W運作，也只是佔250W的52%運作功耗而已
Dynamic Boost 2.0技術在運作功耗方面是很安全的
如果會有問題或是升速跑不上去，基本就是筆電廠自己在散熱或是軔體沒有弄好
華碩的筆電在搭配RTX3000系列顯示卡的筆電
ROG的部份不分INTEL或是AMD的產品，全免導入了CPU的液金散熱加強
筆電的散熱設計部份，目前看到的也全都是串燒的散熱設計
液金能夠有效的降低CPU的運作溫度，相對更容易滿足Dynamic Boost 2.0條件
因為散熱是串燒散熱設計，目前的筆電大多是CPU溫度會比較高
串燒的散熱設計會讓CPU的高溫去影響到GPU的溫度
GPU的溫度如果升高到Dynamic Boost 2.0運作的限制溫度
就會關閉Dynamic Boost 2.0運作的升速運行
CPU的高溫目前華碩ROG系列都有使用液金散熱加強來處理
非ROG的機種都是沒有使用液金的狀況
再Dynamic Boost 2.0運作限制方面，是可以確定會有不小的影響
RTX3000系列的華碩筆電，如果要在顯卡遊戲效能方面有更棒的使用體驗
ROG液金機種，應該是會有更棒的使用體驗的
