[問題已解決]DV6-7017tx熱機20分鐘溫度破百算正常嗎?



這幾天我也打了好幾次客服
不過也是瘋狂鬼打牆 沒聽過這類問題 不然就是要你送維修中心更換零件

希望還有這類問題的網友能持續回報HP吧
花了四萬塊買一台半殘的筆電真的感覺很差勁

bles606 wrote:
這幾天我也打了好幾次...(恕刪)


感謝大大的回報,
請問您有要求客服記錄嗎?
如果沒記錄應該都沒用
記錄的話客服會要求提供機器序號以便登錄記錄
希望有買這台的大大們都能挺身出來,人數多的話發聲才有份量

我也是受害者之一,看了這台的規格很好,為了玩D3才買的...
沒想到從Yahoo 購物買的第八天,就熱當一次.(來不及退貨)

我也是密切關注板上的使用者維修情形,看能不能解決這個問題!!
不然我也要去金山那間維修中心送修了

HP 客服的確是大陸人,感覺也是敷衍了事,沒什麼意義。
我覺得比較正式的做法是:
有這台筆電的大家都拿去HP TOTAL CARE 做檢測。確定是有高溫的問題。然後把大家的檢測資料共同拿去HP 的總公司(地址好像在內湖)。然後當場在公司裡面說明解決的方法。
PS:最好記者一起來。

我剛去HP TOTAL CARE 中心問了一下我的檢測進度。服務的人說還沒檢測好,要我多等幾天。
說實在的越測越不爽
今天室溫28度
AIDA64穩定度測試熱機,十幾秒鐘就由4X幾度上升到8X度,一分鐘上到9X幾度
五分鐘內CPU溫度破百,我就想他到底能飆到幾度,繼續。。。
十幾分鐘左右因為coretemp core編號是從0開始跟AIDA編號從#1開始不同
Core temp Core#1,Core #2都達到頂點的105度

該說IVY Bridge耐熱度太強嗎? 都達到105度了,還能全速運轉沒當機!
因為這台溫度問題,所以我還一步敢加入工作行列,買來十多天
都只是在測試階段,也都只小試20分鐘以內
但真正工作到底能全速運轉持續多久不會熱當?




AIDA64 CPU是103度,Core #2 105度,Core #3 104度,17分鐘結束測試
看了這台散熱模組照片之後我個人覺得這台過熱問題基本很難解了(下圖是看照片大概畫的)
除非原廠將散熱模組重新設計製作或換低功耗3612QM處理器(35W)
這組設計基本上是將CPU和VGA給綁在一起 2者溫差不會太大
各有一支主熱管同時又能相互被另一支熱管支援 這設計沒什麼不好 能使熱管功能發揮到最大

問題是左邊這支折了4個90度R角 再經過壓扁 我以保守算法來估計
折彎第1個90度R角損失10%(其實不止)
壓扁 損失10%(用不到)
折彎+壓扁(複合加工)損失30%(須優先算)
以6MM優良直管可解65瓦開始算
65-(65*30%)=45.5-3(65*10%)=26W
另一支有3個R角 算出後=32.5W
2支相加後是可解 58.5W (實際會更低)
這樣可以看出若只單解cpu或vga還ok(但板主光測CPU都有問題)
但若要同時解其實是不足的(2者都跑最大瓦數時)測試時不能只單獨測CPU
當然散熱片面積和風扇流量大小也佔有很大的比重 但我無法估算 只能以可將熱正常排出為前提
若散熱片面積和風流量加大都會有加分效果
另外這台背板進風口若加大也會對散熱有所提升 因為這台是1進2出 但進風口有些過小 無法有效大量吸入冷空氣 有過熱的人可以試將防塵網移除加大進氣
左側出風口中間肋太寬會阻礙熱氣排出

PS:再補充一個實例數據給大家參考:一支65W直管只折彎1個R18mm的90度角後變49W,再壓扁到2.5mm後變31W.(這是6mm的燒結管)
另外若有R角低於直徑2倍,折彎角度大於90度,打扁厚度低於2.0mm以下等狀況,熱管功率會急遽降低
設計這組散熱的人想要使熱管發揮最大功能 但殊不知功能並不等於效能 過多的折彎反而使功效變差
et116, 你也太專業了。真的是隔行如隔山。
要是真的是散熱模組的問題,那真的只能看HP 要怎麼處理了。唉。。。真後悔那麼衝動的買下去了。

et111 wrote : 看了這台散熱模組照片之後我個人覺得這台過熱問題基本很難解了(下圖是看照片大概畫的)
除非原廠將散熱模組重新設計製作或換低功耗3612QM處理器(35W)
這組設計基本上是將CPU和VGA給綁在一起 2者溫差不會太大
各有一支主熱管同時又能相互被另一支熱管支援 這設計沒什麼不好 能使熱管功能發揮到最大

問題是左邊這支折了4個90度R角 再經過壓扁 我以保守算法來估計
折彎第1個90度R角損失10%(其實不止)
壓扁 損失10%(用不到)
折彎+壓扁(複合加工)損失30%(須優先算)
以6MM優良直管可解65瓦開始算
65-(65*30%)=45.5-3(65*10%)=26W
另一支有3個R角 算出後=32.5W
2支相加後是可解 58.5W (實際會更低)
這樣可以看出若只單解cpu或vga都是很ok的
但若要同時解其實是不足的(2者都跑最大瓦數時)測試時不能只單獨測CPU
當然散熱片面積和風扇流量大小也佔有很大的比重 但我無法估算 只能以可將熱正常排出為前提
若散熱片面積和風流量加大都會有加分效果
另外這台背板進風口若加大也會對散熱有所提升 因為這台是1進2出 但進風口有些過小 無法有效大量吸入冷空氣 有過熱的人可以試將防塵網移除加大進氣
左側出風口中間肋太寬會阻礙熱氣排出

PS:再補充一個實例數據給大家參考:一支65W直管只折彎1個R18mm的90度角後變49W,再壓扁到2.5mm後變31W.(這是6mm的燒結管)
另外若有R角低於直徑2倍,折彎角度大於90度,打扁厚度低於2.0mm以下等狀況,熱管功率會急遽降低
設計這組散熱的人想要使熱管發揮最大功能 但殊不知功能並不等於效能 過多的折彎反而使功效變差...(恕刪)

hodalar wrote:
只能看HP 要怎麼處理了...(恕刪)

這可能要看各使用者的需求與使用習慣了
畢竟大多數人只是上上網 玩些小遊戲(不會出現這問題)
很難完全發揮筆電功效 相對功耗也不大
使用於專業上就比較有問題了(但人數少)
et111 wrote:
了這台散熱模組照片...(恕刪)


大大好專業哦~ 看到開箱文拆機照片
就能畫出散熱模組的3D圖片
請問是用什麼軟體畫的啊? 真的好厲害!

像我買這台筆電,主要用途是compiler用
看程式大小,有的四核心全吃滿 build就要好幾個小時
我不玩遊戲,所以有無獨立顯卡根本無所謂
內顯HD4000 windows7評分就7.1分了,幾乎可以打掛一大串獨立顯卡

對於有玩遊戲的大大,如果CPU使用率很高,加上獨立顯卡,兩者相加產出的熱將會相當可怕
我在測時沒用到獨立顯卡,CPU在十多分鐘就飆到103度

可以預見玩3D線上遊戲的大大,熱當是可預見的
h大之前玩暗黑3會熱當可證!

真的沒有補救的機會了嗎?
好想哭喔~
花了四萬多元,卻是這樣的品質!



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