10nm製程以材料的角度來看TSMC贏過三星

蚵仔麵線好吃 wrote:

所以7nm製程83.27mm^2的die cost為USD18.26, 封裝測試完後的整體為USD72, 封測成本約為53.74(恕刪)


這個表假設是良率100%
另外bom是以外購的售價來估價
所以封裝成本算出來差天差地
其實封裝很便宜的
台積電原先的cowos每100m2 5美金就沒人要用的
info才1美金
所以你後面的推論全錯了
MONS777 wrote:


這個表假設是良率...

台積電原先的cowos每100m2 5美金就沒人要用的
info才1美金
所以你後面的推論全錯了
(恕刪)


謝謝指教!
小弟專長在製程
封裝方面不熟
有相關資訊請提供,感恩~
蚵仔麵線好吃 wrote:
從EE Times上(恕刪)


舊樓翻出來驗證一下

樓主先知
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