蚵仔麵線好吃 wrote:所以7nm製程83.27mm^2的die cost為USD18.26, 封裝測試完後的整體為USD72, 封測成本約為53.74(恕刪) 這個表假設是良率100%另外bom是以外購的售價來估價所以封裝成本算出來差天差地其實封裝很便宜的台積電原先的cowos每100m2 5美金就沒人要用的info才1美金所以你後面的推論全錯了
MONS777 wrote:這個表假設是良率...台積電原先的cowos每100m2 5美金就沒人要用的info才1美金所以你後面的推論全錯了(恕刪) 謝謝指教!小弟專長在製程封裝方面不熟有相關資訊請提供,感恩~