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https://www.chinatimes.com/realtimenews/20181018003371-260410
2018年10月18日 16:36 中時電子報
邱怡萱/整理報導
晶圓代工龍頭台積電今(18)日召開法說會，有「地表最強蘋果分析師」之稱的天風證券分析師郭明錤表示，台積電和蘋果的合作關係至少將再持續5年，預期明、後年的iPhone A13、A14晶片，仍會由台積電獨家供應，長期看來，蘋果未來將越來越依賴台積電。
外媒引述郭明錤報告指出，蘋果在處理器代工方面走向單一化，台積電卓越的設計和量產能力，能繼續鞏固A13與A14晶片的獨家供應地位；此外，在2023~2025年期間，台積電3奈米或5奈米製程，也可能用於生產蘋果自動駕駛車客製化晶片。
至於蘋果Mac部分，郭明錤強調，隨著晶片研發的進展，蘋果最晚將在2021年放棄英特爾處理器，改用自行研發的ARM架構晶片，代工廠則仍是台積電。
台積電今日舉辦法說會，市場觀望氣氛濃厚，股價終場下跌0.84%，收在236.5元。
健人就是腳勤
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NQQegg wrote:
GF退出7nm競賽...(恕刪)
講兩個故事好了
中研院的院士
一般都是有名的教授得獎
但是2014年頒給了台積電的林本堅
因為他改寫了半導體的歷史
懂半導體製程的人都知道
要微縮一般要用較短坡長的光源(這有公式)
但是波長到了193nm之後
下一代要用157nm
開發卻難產
因為落入了silica的吸收光譜中
也就是玻璃會吸157nm的光
換其他種材質很麻煩
2002年全球半導體製程技術一路從0.13微米、90奈米到65奈米製程時，開始出現撞牆期，當時半導體業界都把157奈米乾式曝光機當成是理所當然的下世代曝光技術，微影設備大廠也投入超過7億美元在157奈米曝光機技術上。但幾年下來，鏡片所需的高品質材料和光阻的透明度一直無法突破，無法在晶片刻出更精密的電路，但又提不出解決辦法來，157奈米波長的微影技術似乎已經走到山窮水盡，近10億美元的研發費用就這樣蒸發。
ASML的157nm的曝光機在台北的說明會當時我還有去聽,真是白聽了...
2002年，他提出與其在技術極限的157奈米波長繼續鑽下去，倒不如回頭善用193奈米波長的光，用水把有效的波長縮成134奈米，比157奈米更短,開啟了浸潤式曝光的世代,然後一直用到了7nm製程
荷蘭商ASML半導體設備公司放棄原本的157奈米微影曝光機研發，與台積電共同開發的193奈米浸潤式微影機台問世，包括IBM及比利時微電子研究中心在內的十家已經訂購157奈米乾式機台的業者，決定全部退單，跟進採購193奈米浸潤式微影機台。難能可貴的是，台積電雖然在193奈米浸潤式微影曝光機成功引領新技術，但並未獨占此專利，林本堅表示：「專利最好是能達到合作功效，而非拿來抵制！」
不然Intel與三星就等著死吧...
林本堅拿到了中研院的院士...
誰說TSMC一直不如Intel的???
現在193nm要製作7nm製程要用到四重曝光真的很麻煩
真的不得不要用更短的波長
EUV是13.6nm
前面說過從157nm之後會落入silica的吸收光譜中
所以EUV機台沒有透鏡
全部用反射鏡
也就是整個光路都是靠反射,沒在用折射來聚焦...
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第二個故事
兩年頒發一次的總統科學獎,過去得獎者都是中研院院士...
2017 年 11 月 21 日上午，台積電董事長張忠謀出現在總統府。他很難得坐在台下當配角，看著部屬、研發副總余振華從總統蔡英文手中領獎...
余振華得獎，靠的是他潛心研發兩個先進封裝技術──InFO（整合扇出型封裝）跟 CoWoS，並指著一旁記者手中的 iPhone 說，「這個就有 InFO，從 iPhone 7 就開始了，現在繼續在用，iPhone 8、iPhone X，以後別的手機也會開始用這個技術。
因為摩爾定律已經開始慢下來，從整個電子系統面來看，在電路板和封裝上，還有很大的改進空間
這就是首度用在 iPhone 7 與 7Plus 的 InFO 封裝技術,該技術是台積獨拿蘋果訂單的主要關鍵
只要三星沒本事量產類似的技術
Apple訂單想都不要想...
健人就是腳勤
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NQQegg wrote:
GF退出7nm競賽...(恕刪)
高通新晶片 花落台積7奈米
https://www.chinatimes.com/newspapers/20181029000298-260202
高通最新旗艦機晶片概況
2018年10月29日 04:10 工商時報 蘇嘉維、涂志豪／台北報導
手機晶片龍頭高通（Qualcomm）新款旗艦手機晶片已完成設計定案（tape-out），確定將採用台積電7奈米製程，供應鏈傳出，高通新款手機晶片已經在第四季量產投片，最大的特色是整合類神網路運算單元（NPU）及支援5G，可大幅提升人工智慧邊緣運算效能，預期包括三星、華為、OPPO、Vivo等非蘋陣營手機大廠均將採用，最快明年第一季終端手機可望上市。
■新一代的旗艦手機晶片
高通目前Snapdragon 8系列的手機晶片主要採用三星晶圓代工（Samsung Foundry）10奈米製程投片，雖然三星已宣布支援極紫外光（EUV）微影技術的7奈米製程開始量產，但台積電7奈米已量產進入第三個季度。
也因此，隨著蘋果及華為的自製手機晶片已導入台積電7奈米製程量產，高通基於上市時間的考量，新一代旗艦手機晶片亦採用台積電7奈米投片。
業界人士指出，高通最新款旗艦手機晶片將於第四季在台積電7奈米製程量產投片，同時將可望於明年第一季搭載終端裝置在市面上問世，並將會是高通首款支援5G數據機晶片的行動平台。目前正式名稱在市場上眾說紛紜，可能將會延用上一代命名方式，取名做Snapdragon 855或是Snapdragon 8150。
高通本次採用台積電7奈米製程投片，晶片運算效能將可望相較前一代提升不少，功耗亦可明顯降低，而最大的特色在於，高通首度將支援人工智慧運算的NPU處理單元整合進入手機晶片當中，並同支援5G數據機，使人工智慧邊緣運算速度明顯增加。
■非蘋陣營高階機種採用
事實上，高通積極推動5G在明年商用化，由於初期各項產業鏈在5G投資成本依舊高昂，因此高通也看準這點，僅會在明年初期將5G晶片導入旗艦手機平台，搶攻三星、小米、OPPO、Vivo等安卓高階機種訂單，預料明年下半年後才會把5G最新規格逐步下放到中低階機種，屆時將會與聯發科面對面戰爭。
此外，高通推出的快充規格Quick Charge目前最新版為QC 4+，但隨著新款手機晶片推出，將可望推出新規格。供應鏈指出，高通預計將於明年推出QC 5最新快充規格，將可望將最高輸出功率從原先的27W提升至32W，並在充電設計上從2條電路該改為3條電路輸出，讓充電效率提升，同時不讓溫度明顯增加。
(工商時報)
健人就是腳勤
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cashbbb wrote:
高階製程增加客戶，...(恕刪)
高階利潤好
增加設備都是高階製程
台積電沒啥低階製程
大家都會做的利潤低
給他廠去賺微薄的利潤好了
去找台積電的財務年報就知道了
大陸的中芯能穩定出貨的只有40nm製程
聯電可以到28nm HKMG
基本上能穩定出貨16nm製程以上高階只有找台積電
這樣獨門生意毛利高當然做高階製程
台積電的毛利可是要抓5成⋯
台積電致股東報告書
http://www.tsmc.com/download/ir/annualReports/2017/chinese/index.html
台積公司民國一百零六年的主要成就包括：
晶圓出貨量較民國一百零五年增加8.8%，達1,050萬片十二吋約當晶圓量。
先進製程技術（28奈米及以下更先進製程）的銷售金額佔整體晶圓銷售金額的58%，高於民國一百零五年的54％。
提供258種不同的製程技術，為465個客戶生產9,920種不同產品。
連續八年在專業積體電路製造服務領域之佔有率持續成長，已達到56%。
財務表現
民國一百零六年，儘管歷經新台幣強勁的升值，台積公司全年合併營收達到新台幣9,774億5,000萬元，較前一年的9,479億4,000萬元增加3.1%；稅後淨利為新台幣3,431億1,000萬元，每股盈餘為新台幣13.23元，較前一年稅後淨利3,342億5,000萬元及每股盈餘12.89元均增加了3%。
台積公司民國一百零六年毛利率為50.6%，前一年為50.1%；由於研發支出比例提升，民國一百零六年營業利益率為39.4%，前一年則為39.9%。稅後純益率為35.1%，較前一年的稅後純益率35.3%減少了0.2個百分點。
此外，台積公司已於民國一百零五年的盈餘分配中將現金股利由前一年度之每股新台幣6元調高為每股新台幣7元。
技術發展
台積公司增加了民國一百零六年的研發費用，較民國一百零五年多了13.5%，並推出大量嶄新的技術以滿足客戶的需求並且延續技術上的領導地位。
由於技術組合具備差異化與多樣性，台積公司民國一百零六年28奈米/22奈米技術的產品設計定案數目締造了新猷，為了進一步強化技術效能，台積公司也開發了22奈米超低功耗（22ULP）及22奈米超低漏電（22ULL）技術來支援物聯網與射頻相關的應用。我們有信心台積公司在持續強化效能、堅強製造能力，以及具有彈性產能的優勢之下能夠在未來幾年進一步強化28奈米/22奈米技術的地位。
台積公司16奈米鰭式場效電晶體（16FinFET）技術在民國一百零七年已邁入第四年量產，表現依舊強勁，豐富的產品設計定案涵蓋了各種主流的智慧型手機、加密貨幣、人工智慧、繪圖處理晶片，以及射頻產品。我們持續擴展技術組合，於民國一百零六年開發12奈米精簡型（12FFC）製程，縮小晶片尺寸並提升功耗效率，以支援行動及消費性電子產品、數位電視與物聯網的應用。
10奈米鰭式場效電晶體技術於民國一百零六年初開始大量出貨，成功的支援了一家主要客戶新推出的行動產品。由於採取更積極的製程微縮，此項製程技術能夠提供客戶優異的密度與成本優勢，支援客戶在效能驅動市場的需求，包括應用處理器、行動通訊基頻，以及特殊應用晶片（ASIC）中央處理器。因此，我們期待10奈米業務在一百零七年能夠持續成長。
民國一百零六年台積公司成功推出7奈米技術，客戶採用度相當踴躍，民國一百零六年客戶產品設計定案超過十件，預計民國一百零七年年底之前客戶產品設計定案將超過五十件。台積公司7奈米加強型製程技術預計於民國一百零七年推出。相較於7奈米技術，它在256M bit SRAM晶片已經展現了相同的良率水準。
此外，台積公司5奈米技術的開發符合民國一百零八年第一季試產的目標，晶片效能與SRAM開發載具良率的提升皆符合進度，客戶測試晶片已進入生產。
在先進封裝技術方面，台積公司支援先進行動產品的第二代整合型扇出（InFO）封裝技術於民國一百零六年開始量產，而支援高效能運算產品的整合型扇出暨基板（InFO_oS）封裝技術預計民國一百零七年完成驗證。台積公司中介層CoWoS®技術已擴展到12奈米，並積極開發7奈米解決方案以進一步支援高效能運算應用的要求，例如人工智慧、數據伺服器，以及網通。
台積公司的開放創新平台（Open Innovation Platform®, OIP）設計生態系統是協助客戶將創新產品快速上市的一個重要因素，我們持續與設計生態系統的夥伴合作，於民國一百零六年將資料庫與矽智財組合擴增到超過16,000個項目。在民國一百零六年，台積公司已在TSMC-Online上提供超過9,000個技術檔案及超過300個製程設計套件，當年度客戶下載使用技術檔案與製程設計套件已超過10萬次。
健人就是腳勤
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NQQegg wrote:
高階利潤好增加設備...(恕刪)
https://finance.technews.tw/2018/10/21/tsmc-7nm-make-tw-relief/
2018年10月18 日，台積電執行長魏哲家主持第三季法說會時表示，7 奈米需求超乎預期，這項好消息一掃外界對於蘋果 iPhone 銷售前景的陰霾，對台灣的蘋果供應鏈類股將是一大利多。
7奈米的利潤真的很高
台積電第四季的營收估計季增 10%~11%，則是超乎市場預期的好消息。
主要動力來自今年年中剛進入量產、用於製造最新款 iPhone 處理器的的最新 7 奈米製程，台積電預期 7 奈米製程對今年第四季的營收貢獻將超過 20%。
目前蘋果占了 7 奈米用量的九成以上，「7 奈米等於蘋果的代名詞，所以 7 奈米好，蘋果未來也不會差。」也就是說，台積電本次法說基本上掃除外界對於蘋果 iPhone 銷售前景的陰霾。對台灣的蘋果供應鏈類股將是一大利多。
一位外資分析師會後表示，目前蘋果占了 7 奈米用量的九成以上，「7 奈米等於蘋果的代名詞，所以 7 奈米好，蘋果未來也不會差。」也就是說，台積電本次法說基本上掃除外界對於蘋果 iPhone 銷售前景的陰霾。對台灣的蘋果供應鏈類股將是一大利多。
這位外資分析師並表示，現在包括 AMD、比特幣挖礦業者、海思都積極追加 7 奈米訂單，「但不一定搶得到產能。」
台積電高階製程客戶突然變多的原因，《天下》曾於 9 月的《狠甩英特爾、獨吞新 iPhone 晶片肥單》一文指出，主要是格羅方德與英特爾兩大對手，突然一個宣布退出先進製程競爭，一個宣布 10 奈米（因為各家定義不同，英特爾的 10 奈米製程與台積電的 7 奈米同級）製程產品上市時間再度延後，且一延就延到 2019 年底。
也就是說，至少在未來的一年間，在全世界最先進的半導體製程，台積電處於獨家供應的壟斷地位。
其中，半導體業的超級天王、過去技術總是遙遙領先的英特爾，這回竟然在 10 奈米這關一卡就卡了 4 年之久，遠超過正常摩爾定律的 1.5~2 年時程，究竟是怎麼回事?
《天下》10 月初在美國採訪一位不願具名的英特爾董事會成員，首度揭開謎團。
英特爾野心太大，反而因此落後
他表示，根據原始的摩爾定律，每個新技術世代的電路密度應該是前一代的兩倍，但台積電卻「投機取巧」。根據官方資料，台積電 7 奈米的邏輯電路密度只達到前一代 10 奈米製程的 1.6 倍。
而英特爾一開始野心太大，希望滿足最嚴苛的摩爾定律，大幅縮小電晶體體積的同時，還在製程導入全新材料，希望一步到位，讓產品性能大幅超前對手，一舉甩開台積電。
英特爾在 2017 年的美國 IEDM 研討會，曾宣布將部分導線層材料從原先的銅換成鈷，周邊的低介電材質也將更換，可以大幅提升性能及耐用度。
「鈷製程」將是近年來半導體製程的一大技術變革，就如同十多年前 130 奈米製程，台積電順利將鋁導線換成銅材質，因此成功甩開聯電的「銅製程」。在半導體產業，新技術通常可望帶來產業洗牌。
結果，英特爾「雙管齊下」策略的量產難度比預期高上許多，導致預定時程一再跳票，反而落後台積電。「他們學到教訓，下次野心不會這麼大，」英特爾董事說。
一位外資分析師也證實此事。他表示，英特爾一開始訂的微縮倍率甚至略高於兩倍，但因為屢試不成，最近已經將標準放寬，因此傳出可能提早在明年中量產。但產品的性能可能僅與台積電 7 奈米接近。
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樓主謝謝你.提共很多很棒的資料讓大家了解.感謝歐.
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文章編號：70994463
NQQegg wrote:
GF退出7nm競賽...(恕刪)
看不到台積車尾燈？三星新晶片棄7奈米 恐爆危機
https://www.chinatimes.com/realtimenews/20181118000004-260410
2018年11月18日 00:01 中時電子報 吳美觀/整理報導
三星日前推出新一代旗艦型行動處理器Exynos 9820，出乎意料是採用10奈米製程加強版的8奈米LPP製程來生產，而非目前市場上新版行動處理器如蘋果A12 Bionic、華為麒麟980都採用台積電7奈米製程生產。業界人士揣測，Exynos 9820搭載8奈米LPP製程，若不是三星7奈米製程推出趕不及，就是研發7奈米製程遇上瓶頸。
三星官方表示，相較於過去10奈米製程技術，8奈米LPP製程可使晶片能效提高10%，晶片面積減少10%；至於，三星才宣布量產，內建EUV技術的7奈米LPP製程，除了比10奈米製程減少40%晶片面積，還能大幅降低50%的功耗，並使效能提升20%，由於加入EUV技術，使用光罩數量和生產成本都跟著下降。可見7奈米LPP製程的性能確實大幅超前比8奈米LPP製程。
競爭對手華為麒麟980，採用台積電7奈米製程工藝，性能提升20%，功耗效能提升 40%，晶片面積減少30%；蘋果 A12 Bionic行動處理器，跟前一代A11Bionic相比，速度提升15%、節能效果及圖形處理能力都增加50% ，從A11的2核心提升至8核心，每秒運算速度從6千億次，提升至5萬億次。
「看來三星新處理器Exynos 9820，與目前市場競爭對手較勁，似乎略遜一籌。」科技新報報導，業界人士分析，三星採用8奈米LPP製程技術背後有2大原因，一是，7奈米LPP製程今年10月中旬才宣布量產，趕不上Exynos 9820設計及預計量產的時間；其次，即便7奈米LPP製程已宣布量產，仍有許多問題待克服，不確定因素多，才會連自家的新版行動處理器都不賞臉，反而選擇前一代8奈米LPP製程來生產。
據了解，三星Exynos 9820行動處理器預計將使用在2019年上半年發表的新機Galaxy S10，其處理器因製程性能提升不足的缺點是否透過系統優化來補足，尚不得而知。不過，從晶圓製程的角度來看，台積電在7奈米製程早已領先敵手，三星恐怕短時間內難以追上。
(中時電子報)
健人就是腳勤
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