麒麟芯片立功 华为居国内IC设计企业第一
三星芯片制造第一
12日，中国半导体市场年会在南京召开。本届年会由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院（赛迪集团）和南京市江北新区管理委员会主办，赛迪顾问股份有限公司、南京软件园共同承办。会上公布了国内集成电路产业的发展情况数据，其中作为金字塔尖的领域，IC设计行业的最新排名也出炉。
具体来说，2017年，IC设计规模达到2073.5亿元，年增26.1%。
其中，华为旗下的深圳海思半导体以361亿的销售额排在第一，接下来是收入110亿的紫光展锐，第三是中兴微电子。
前10位中还有华大半导体、智芯微电子、汇顶科技、士兰微电子等。
制造也就是我们熟悉的代工领域，排名前三的分别是三星（中国）、中芯国际、SK海力士，Intel列第四，台积电排第七。
相信随着华为继续扩充麒麟芯片的终端阵容、销量年年攀升，中芯国际28nm获得高通认可并在1Xnm上进阶，未来，纯自主中国芯的前景或将更加光明。
