
從現場展出的主機板產品來看,最高階的主機板晶片組應該會是X370晶片,可支援PCIe3.0通道,並且部分主機板還會同時搭載M.2、U.2以及SATA 6Gb/s傳輸介面,儲存擴充支援性會比之前的AM3主機板更好。

現場展出的X370主機板有微星推出的X370 XPOWER GAMING TITANIUM以及技嘉推出的AUROS X370 Gaming 5。


會場上還有實際展示Vega顯示卡在DOOM遊戲中的效能表現,即便開啟4K解析度以及Ultra顯示效果也能夠達到70fps左右的效能表現。不過這次的展示因為仍然是工程樣品,所以還無法給人拍照,只有放在機殼展示,至於上市時間也都還未定,應該會比Ryzen更晚一點。

底下是實際使用Vega顯示卡玩DOOM的影片,給網友們做個參考囉!
關於顯示卡的部分,這次在現場還有實際展示了AMD Chill功能的效果。AMD這項新技術主要透過使用者滑鼠的操作頻率來調整實際輸出的FPS,讓顯示卡可以節省不必要的畫面輸出,進而節省顯示卡的實際耗電量。實際使用時,當滑鼠在靜止狀態的話,畫面張數就會保持在60FPS,並且會隨著滑鼠移動頻率的不同來動態調整遊戲輸出畫面。

現場實際測試的效果可達到將近100瓦左右的效能差距。

底下影片是現場實際開起AMD Chill功能的節電效果,給網友們做個參考囉!