另外, 這名稱, 我看到時喝的咖啡都笑到噴出一些5800X3D極具侵略性的名稱, 分明是要氣死 i社, 說它還沒做出 3D IC.世界初 3D IC 的 CPU, 有缺的人, 買來用, 光這點就值.已經用 5000系列的, 可以等年底 ZEN4, 用了 DDR5 比較能解放算力,那時 DDR5 也比較親民, 也都進入相對進一步的 DRAM 工藝.雖然, 我認為要端出 真. 10nm 工藝才好用.
5000X3D算是象徵性的墊檔AMD才從Meta那邊拿下資料中心的訂單,同樣會用到有3D封裝的伺服器U,不要太期待第一時間開賣時5800X3D會放多少貨等Zen4接手後可能就停產了也不一定,Zen4開賣後如果DDR5還是價格難看,不想太早換到AM5平台,手頭又是AM4舊板+3000系以下的舊U的話再考慮續命換這顆還不遲
eclair_lave wrote:...等Zen4接手後可能就停產了也不一定,Zen4開賣後如果DDR5還是價格難看,不想太早換到AM5平台,手頭又是AM4舊板+3000系以下的舊U的話再考慮續命換這顆還不遲 Zen3+ 3D GG 7nm 廠+先進封裝廠 生產.Zen4 GG 5nm 廠生產+先進封裝廠. 就產出言, 排它性低, 還能把3D封裝廠產能撐爆.既然能壓著 i社的產品, 相對成熟工藝, 價格會漂亮些.沒道理會快快收掉.
BAMF_LOL wrote:太扯了吧喂12900K功耗可以衝上三百多瓦加上新製程,然後被AMD這樣洗臉?加個cache就打贏會不會太過分了?更別提還沒加上DDR5 你還沒提到 "降頻".可能實 run 下, 3D 版的功耗比 5800X 更低一點點.不只是加個 Cache 這麼簡單! 3D 封裝 SRAM 在 CPU 正上方,路徑比較短, 效率會增高. 同時, Cache 增容量也有貢獻.
stephenchenwwc wrote:Zen3+ 3D G...(恕刪) 有限產能下沒必要供給較低售價的消費級太多產能比例伺服器訂單那邊也同樣有3D封裝的需求,大部分產能應該會被優先分配去真正高售價的Milan-X EPYC去,5000X3D這邊墊檔任務完成後應該就會把製程產能讓出來了