in30000 wrote:搞不好牙膏交付給GG(恕刪) 那裡來的消息?之前有傳intel的顯卡要部分找台積電代工。但現在看來是沒有,全部都是自家的晶片tigerlake和dg1接下來會用10nm, dg2 用的是7nm自家,明年底或後年初看起來英特爾不會也不會找台積電代工了。因為如果明年底就用自家的7nm的話,台積電起碼要出到3nm才能打intel 7nm晶體管密度大於2億 ,台積電5nm大概只有1.5-1.6億之間,3nm才是2.5億
游戏脑力 wrote:因為如果明年底就用自家的7nm的話,台積電起碼要出到3nm才能打intel 7nm晶體管密度大於2億 ,台積電5nm大概只有1.5-1.6億之間,3nm才是2.5億.(恕刪) 別再拿標稱講嘴了,intel 有+號的製程密度跟原始標稱製程就不一樣即使退一步說,使用10nm+製程的筆電版ice lake也沒有設計達到10nm+的帳面電晶體密度,實際尺寸推估後電晶體密度才62.342而採用tsmc 7nm duv製程的zen2的實際尺寸推估密度已經達到103.7123要看實際設計量產後的成品才知道正確密度,其他都是臆測腦補而已