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Mianhuayubaby wrote:
都是網路惹的禍啦
亂學網友什麼木槌法開蓋
網友說什麼木槌法既快速又安全
什麼用力敲下去就對了.......
木槌開蓋本身有一定風險沒錯, 但你最大問題是沒做齊功課...
AMD 在散熱方面比較有誠意, 這幾款都是焊接
Intel 從 Ivy Bridge 開始不再用焊接, 散熱效率沒那麼好, 所以大家開始開蓋
而你這個 CPU 從一開始散熱效率就是頂級的
除非開完不裝 IHS, 裸機上銅座, 否則散熱通常只會更差
裸機上去的話又要克服去除 IHS 後的高度差
何況還要清理 die 的表面, 不像那些用散熱膏的衛生紙一擦就能光亮平滑...
它要開蓋也不是不行, 但得把四周的黏膠都切開
焊接部分至少加熱到 90 度, 等融化後自行剝落
不過講這些也只是事後諸葛了
Xtreme Systems: I just delidded my newly bought FX 8320 [PICS]
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