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lenda wrote:
你把比較稠散熱膏都擠...(恕刪)
我倒覺得AMD K8之後都滿好扣的,很少掉下來的,
intel Socket775的原廠風扇才讓我受不了,要4個角一個一個鎖,
我還遇過明明鎖好了,風扇還掉下來,後來發現4支角因為是塑膠的鎖沒好很容易崩,
而且安裝時不像AMD的只要扣環一勾,捍子一扳就OK了,
AMD比較容易因拆風扇跟著下來,是因為cpu固定是夾針腳的,
以前intel用針腳的cpu也一樣容易跟著下來,
而AMD伺服器的Socket F 的cpu像intel的一樣沒針腳的就和INTEL的一樣了,
兩家的Socket 以成本來說AMD的應該比INTEL的便宜很多吧!
當要問如何解決問題時,想要的是意見,而不是偏見!
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以免DIY時外力破壞 或著是當系統組裝業者的作業員的不小心而破壞
一個作業員不小心弄壞一顆CPU 他/她一天的工資不就毀了
另外加的蓋必須與裸DIE背面有TIM(thermal interface material)才有散熱效果
否則會燒壞的
至於此蓋對散熱的效果呢
我個人是覺得效果不大,
因為一般PC or Workstation的CPU都會有external heat sink 外加強制冷卻
所以有沒有多一個蓋子其實沒差太多
也因此當你拆了筆電來看通常不會放蓋子 那也是可以減少高度幫助筆電輕薄化
(輕薄化的同時選用低耗能的CPU, 加上用整個筆電系統散熱, 才有最近的CULV產品問世)
看整個IC市場其實還是很多覆晶封裝會加蓋子
因為有些產品只要多這一塊蓋子的散熱效果就夠了.....免加external heat sink
不過總歸一句話最大的考量就是避免不適當外力破壞
再補充一句
請大家想想為什麼ATOM N270不須要加蓋
連CPU上的風扇都免了
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