又換接口！Intel 14/15代酷睿一起曝光：24核心退回22核心

Raptor Lake 13代酷睿發佈了，Meteor Lake 14代酷睿、Arrow Lake 15代酷睿還會遠嗎？

看起來，Intel似乎要堅持每兩代換一次封裝接口——12/13代酷睿都是LGA1700，14/15代則會變為LGA1851，又稱為Socket V。

LGA1851在形狀、尺寸上會和LGA1700非常相似，但顯然會增加100個針腳，同時也會帶來一些新的功能特性，只是具體不詳。



14代酷睿將首次採用chiplet小晶片設計，其中包括CPU核心的計算模組首次升級為Intel 4工藝(此前的7nm)，GPU圖形模組則是首次引入外部工藝，使用台積電5nm。

根據內部路線圖，14代酷睿桌面版將有至少五種不同的組態，CPU核心數量、熱設計功耗各異，具體包括：

－ 6P+16E 22核心28執行緒、125W

－ 6P+16E 22核心28執行緒、65W

－ 6P+16E 22核心28執行緒、35W

－ 6P+8E 14核心20執行緒、65W

－ 6P+8E 14核心20執行緒、35W

是的你沒看錯，13代8P+16E 24核心32執行緒之後，14代又要後退一步，少兩個P核心。

Rocket Lake 11代酷睿就曾出現過類似的情況，10核心退回8核心，引發巨大的爭議，沒想到又來一次。

這麼做的原因，可能是第一次使用不同的新工藝，成熟度、性能不足，可能是E核升級架構變強了。

當然，還有可能是為了強化核顯，因為這一次將升級為標配4個Xe核心，也就是64個執行單元、512個流處理器核心。

這樣的規模，已經相當於入門級獨立顯示卡Arc A310的三分之二，對核顯而言是個飛躍了。



15代酷睿不但會首次使用Intel 20A工藝，規格上會再次回血，恢復到8+16核心，並有至少三種組態：

－ 8P+16E 24核心32執行緒、125W

－ 8P+16E 24核心32執行緒、65W

－ 8P+16E 24核心32執行緒、35W

至於中低端的組合，暫時不詳，可能不會再單獨設計6+8這樣的組合？

核顯部分據說也會升級到台積電3nm，繼續4個Xe核心，但有望升級到第二代Xe架構。

按照Intel此前公佈的資料，採用chiplet小晶片設計後，CPU、GPU模組都會更具彈性，可以根據需要靈活組態核心數量、快取容量，並跟隨製程工藝成績。