Intel 英特爾客戶運算事業群副總裁 Josh Newman。
Intel 在本月初於德國柏林 IFA 的展前發表會中正式發表了新一代的輕薄型筆電處理器： Core Ultra Series 2，並且將於 9 月 24 日正式開賣，而在柏林的發表會後，陳拔也直接面對面訪問了這次主要對媒體進行簡報的 Intel 英特爾客戶運算事業群副總裁 Josh Newman，針對這次 Core Ultra Series 2 的幾個問題，來看看這次 Intel 究竟有甚麼理由對這次的 Core Ultra Series 2 處理器這麼有信心？
Intel 英特爾客戶運算事業群副總裁 Josh Newman。
Q1：首先陳拔問到在這次 Intel 發表新一代的 Core Ultra Series 2 處理器時，輕薄筆記型電腦地的市場上已經有很多相當強的競爭對手，包括 AMD 最近發表的 Ryzen AI 300 系列處理器、Apple 的 M 系列處理器，以及今年相當受到矚目的 Qualcomm Snapdragon X 系列處理器等等，與競爭對手相比，Intel 要怎麼說服消費者選擇 Intel 陣營的產品？優點有哪些？
Josh Newman：
當然，這次 Intel 真的是有備而來，這次 intel Core Ultra 200V 處理器可說是在輕薄型筆記電腦中脫穎而出的規格，包括更好的處理器運算效能、更好的遊戲顯示效能、更好的 AI 運算效能，以及更長的電池續航力。這次 Intel Core Ultra 200V 處理器的電池續航力可說是 x86 架構中前所未有的，可說是翻轉了過去消費者對於 x86 架構筆記型電腦的印象。
另外還有在相容性、可靠度以及安全性部分，Intel 在這個部分已經累積了相當多年的經驗，幾乎所有的 PC 軟體都可以在 Core Ultra Series 2 上運作，對於筆記型電腦的使用者來說，這是相當重要的，加上過去 Intel 給人的高效能印象，搭配長效電池續航力，Core Ultra Series 2 處理器應該會翻轉過去人們對 Intel 筆記型電腦的印象。
而接下來搭載 Intel Core Ultra 200V 處理器產品上市時，還會有許多相關的評測出爐，屆時將會印證我的說法，包括不用擔心相容性的問題、出色的產品性能、同級產品中從未有的遊戲效能表現、還有 AI 處理效能等等，我想消費者將會開始改變 Intel 筆記型電腦在這部分的看法。
Q2：在這次 Core Ultra處理器中採用了與記憶體整合封裝的設計，在當初架構發表後就有觀眾反映最大 32 GB 容量在擴充上的困難，想請問 Intel 在這部分當初設計的考量為何？是否就代表 intel 將會捨棄以往的較為開放的硬體架構設計，未來在筆電處理器上會朝向更為整合性的設計方向處理嗎？
Josh Newman：
這次 Intel 推出的 Core Ultra 200V 處理器其實是專為旗艦輕薄筆記型電腦所設計的，所以當我們在設計這款產品時，也觀察過市場的需求，發現大部分的消費者購買主力仍集中在 16GB 或是 32GB 這兩種記憶體配置。為了輕薄型筆記型電腦的外型尺寸、電池壽命以及性能考量，所以這次 Intel 才將主記憶體顆粒封裝到處理器上，這樣就可以獲得更好的電源管理效率以及性能表現。
的確，這樣的設計確實會讓製造商缺乏了記憶體配置的彈性，但我們認為這樣的設計涵蓋了市面上大部分使用者的需求，並且可以讓 Intel 專注在對產品的最佳化上，提供給使用者真正更好的產品體驗，透過減少產品的 SKU 來聚焦資源，提供盡可能最好的產品。而在這其中，我認為搭載 32GB 記憶體的 8 字尾處理器會是最好的選擇。當然如果使用者有更高記憶體的需求，接下來 Intel 還會有針對愛好者（enthusiast）提供的另一系列處理器產品(應該是明年年初推出的 H 系列），這個部分就會提供記憶體靈活性配置的選擇。
另外要提到的是，這次我們推出的 Core Ultra 200V 系列處理器，原本一開始就是針對平板或是超薄產品所設計的，當初在開發時就決定了將記憶體整合到架構裡的設計，而且當初開發時設定功耗只有 9W，但是在設計中我們也看到了可以應用到更高功率架構的潛力，可以這個架構擴展到散熱設計可達 17-30W 的輕薄型筆記型電腦，也因為這樣的架構的潛力，未來我們也期待可以看到更多 OEM 廠商推出像是無風扇或是更加輕薄的設計。（雖然現在還沒看到）。
而在這次 Core Ultra 200V 系列處理器推出後，Intel 也一併展示了這個架構未來的發展潛力，在 Core Ultra Series 2 處理器在功耗、性能、最佳化設計上採用的技術，也會在未來的處理器架構上出現，還提供了 OEM 廠商之後靈活配置記憶體的優勢（應該是在 H 系列處理器上），並且具備在功耗、效能、AI 處理效能上的優勢，讓 OEM 廠商在開發產品時有更好的創意跟靈活運用空間。
Q3：這次的 Core Ultra 在產品架構上可說做了相當大的創新設計，可說離桌上型處理器的架構也越來越遠，像 這次在 P-Core Lion Cove 上就做出了取消 HT HyperThreading 的設計，這是否代表之後 Intel 在筆記型電腦跟桌上型電腦上的發展策略會有所不同？
Josh Newman：
這次推出的 Lunar Lake 處理器架構可以從幾個面向來看，正如先前所提到的，這次的 Core Ultra 200V 處理器是針對旗艦輕薄型筆記型電腦所推出的，這個設定導致了 Core Ultra 200V 處理器的核心數量、封裝尺寸。不過同樣的核心 IP 設計，包括 P-Core、 E-Core、 GPU、NPU，Intel 可以將其擴展到更大規格的處理器上，包括前面提到的將滿足愛好者（enthusiast）的另一系列處理器產品，不過這部份我們會在未來有更多分享的機會，具體的內容現在不能透露，但是很快地就能看到我們將如何將 Lunar Lake 的架構導入其它 PC 市場的產品。
既然提到了取消 HyperThreading 設計的部分，的確這次 Lunar Lake 主要的效能提升關鍵就是 Lion Cove（P-Core）以及 Skymont（E-Core），因為這次這兩顆核心的效能幅度相當驚人，即便沒有 Hyperthreading 加持也能提供足夠的效能表現。而這個設計是否會延續到後續的處理器設計，接下來將有更多的消息發表。（H 系列處理器也不會有 HT 的意思嗎？）
Q4：另外關於 AI 應用的部分，目前大部分的 AI 應用多半都是集中在軟體部分，但是在實際的硬體使用部分仍然較為無感，Intel 在對消費者的AI 應用部分，除了透過 CPU+NPU+GPU達到 120 TOPS 以上算力之外，是否有透過硬體方面的設計提供給消費者真的 AI PC 跟過去有以往不同的體驗感受的計畫？
Josh Newman：
我認為目前的 AI 應用還是需要軟體來體現，所以目前已經有很多 ISV 業者或是軟體開發商正在將軟體的某些 AI 功能從雲端轉移到高效能的本機 AI 加速器中，不管是 CPU、GPU 或是 NPU，因為有著更低的延遲，就可以提供使用者更為即時的服務。另外一個考量就是隱私性的部分，如果是針對使用者高度客製化的應用，或是使用者對於個人資訊上傳到雲端有顧慮的應用，都會轉移到本機端進行 AI 處理，甚至是不用聯網也可運作。，或許將來會出現更多令人驚奇的新功能或是創新體驗，但這取決在 ISV 跟軟體業者上，Intel 在這部分仍扮演硬體平台提供者的角色。
Q5：這次 Lunar Lake 在連線部分除了 WiFi 7 外，還加入了兩組 Thunderbolt 4 作為標準配置。對於消費者來說除了傳輸效能的增加外，更想要就是在實際應用上能帶來更方便的互聯、資料交換，甚至是不同裝置間（如手機）無縫協作的便利性，請問 intel 在這部分除了我們先前看到的 Intel Unison、Thunderbolt share 外，還有哪些可以讓消費者更有動力選擇 Intel 產品的優勢？
Josh Newman：
我認為 Intel 目前已經提供了相當多的連線解決方案，可以讓 Intel 自己的軟體或是合作夥伴的軟體搭配使用，不過有時候消費者只想問，要怎麼可以讓手機跟 PC 間有更好的協作、配對容不容易、連線穩不穩、連線的安全性如何？Intel 在這部分提供了最新的硬體規格來加強這部分的體驗，像是透過 WiFi 7、藍牙 5.4 等規格，以更方便、快速的連線來降低 PC 與手機兩者間協作時電力消耗。
像是在過去電腦與手機連線時，因為要保持連線穩定性，兩台機器都會有相當程度的功耗，甚至為了資料能夠互通，手機或是電腦的資料都要上傳到雲端之後，在分別同步到各個裝置。而隨著 intel 在連接技術的創新，我們可以提供裝置間更容易、更穩定的連線，在連線時所花費的功耗更少，對於作業系統或是軟體開發廠商來說，他們可以更容易的將裝置間的互聯功能來實現在許多不同的硬體裝置上。
另外你提到 Intel 最近推出的 Thunderbolt Share 高速連線分享機能也是個很好的例子。透過只需一條線的簡單連接，就能夠讓桌上型電腦跟筆記型電腦進行高速互聯，除了傳送檔案之外還可以分享連接的顯示器、滑鼠、鍵盤等等。而且也能滿足企業 IT 所需要的安全性，對於筆記型電腦的使用者來說，真的很酷，他們在外可以使用筆記型電腦進行工作，而回到家／辦公室後就可以用桌上型電腦進行更專注的工作，像是這類的創新連線設計，也會帶給軟體開發者更多的想像空間，未來應該會有更多創新的應用在這個架構上出現。
感謝分享&介紹，肯定可以吸引消費者呀 
