I Phone 系列處理器的處理方式（維修分享）

原文：我自己

圖文應該大置上有對到，因為用不太習慣，圖文要分開編輯的方法，若有圖文排列錯誤，以原文為主，在請告知，以利修正

工具人提的剛入行，並不是指從零開始那種，而是焊接水平達到一定水準的維修人員，好比更換電源晶片、觸控晶片都沒什麼問題的那種，並非處理器動不得，光講電路圖就有一堆 I2C/I2S 的問題，是很難克服的

今天不談理論，就談手工而以，在 I Phone 系列的手機，處理器佔的面積算是最大的，當然硬碟也很大，不過硬碟的點那麼大，肯定沒問題的

處理器黑膠打的最多，也最厚，同時也是 BGA 密度最高的，同時又區分上層、下層，還有晶片彎曲的問題，工具人今天簡單的說一下（只是跑個大概而以，實際比下面說的更為複雜）

處理器的週邊全部是黑膠，這點不用多說，拆除處理器前，週邊的黑膠一定要清理乾靜

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處理器的面積大，相對的黑膠面積也大，有些晶片雖然打黑膠，但週邊可能沒有電子元件或者很少，但處理器就不同了，四週全都是元件，密集相也高

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去除黑膠時，必須確保週邊的電子元件，不會造成遺失

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除此外面，還要確認主板在除掉黑膠，有沒有被刮到露銅

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清理後主板，確認主板與其它元件是否正常

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以目測方式，取下一個方便撬晶片的空間

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工具人沒有晶片專用撬刀，用的都是攝子，熱風槍對處理器加熱，待錫點產生變化

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確認錫點融化後，用攝子將處理器撬起，這裡必須是同時上下二層，一起取下，當然你是高手的話，想取那裡就取那裡，在蘋果系列的手機，所有的處理器都是雙層設計，也就是上面是記憶體，下層是處理器，這跟一般晶片相較起來，又不太一樣了

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晶片撬下來後，要確認晶片有沒有被拔掉點，有沒有破裂，四週有沒有因為黑膠沒弄好，被連根拔掉的元件，如果都沒有，那代表還行，因為我們還有主板的焊點沒看

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晶片取下後，一樣必須去除黑膠，不光是四週有黑膠，焊點上一樣有大量的黑膠

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在使用烙鐵溫度控制比起一般晶片要穩定，溫度低了錫點會被拔掉，溫度高了阻焊層會被托掉，給你一個實際的溫度有用嗎？

一點用都沒有，你烙鐵在晶片上停留多久，你托錫的方式到底對不對？這才是重點，而不是給你一個死的數字！那一點都不實際

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刮除黑膠這不用說了，可以用刀刮，重點不要刮傷晶片，不要刮掉阻焊層，不要刮掉點，不要過度加熱，我們刮的一直都是黑膠而以，不是其它東西！

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錫沒了、黑膠沒了、不掉點、不露銅、不破體

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大多數的晶片，到這裡應該就差不多結束了，而且面積都小，也就二根煙的時間，但處理器到這裡，其實還沒開始....

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用洗劑清理過處理器，除了晶片的最外圍有黑膠，其它都已經清除，從圖上可以看到一些錫亂跑，那個在拿吸錫線走過就行了

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我們轉到正面，可以看到 A7 的處理器，所謂的上層就是這個 A7 ，最外圈黑膠沒清理，因為外圈的黑膠是跟記憶體封在一起的

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在取記憶體的時候，才會去除的黑膠，在植錫前必需在將上層分離，記憶體取下後一樣要刮黑膠，托錫等等....（這裡就不在說了）

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記憶體不是今天要講的，現在來看處理器的錫植，必須準備植錫網，首先對位，有興趣可以算一下 A7 的腳位有多少點，還有 A8 跟 A9 呢....

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工具人的鋼網因為變形了，所以看起來有點凹凸不平，中間部份特別內凹

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以處理器來說，錫漿的濕度是很重要的一環，太乾會導致錫球太小不好控制，濕了吹下去就爆錫，一樣那句話，給你一個數字有用嗎？

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風槍拿的高度，可以決定你的風速與溫度，同樣三百度，距離十公分跟距離三十公分是一樣的概念嗎？側風與正風跑的位置一樣嗎？

數值是給已經相當熟的維修人員，做為參考使用，一直都不是給新人做為依據的，在來必須確認每個孔都打上錫漿

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風槍的溫度、風速以及風的走向，在植處理器相當重要，因為它面積大，你不用指望像電源晶片一樣，吹了馬上就可以成型，而且處理器的植錫網，用過幾次後，就會開始有變形的可能

當然我不反對，你吹一顆處理器就丟一片鋼網

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掌握風的走向很重要，你的風槍必須決定錫要融到那裡，那裡不融，要它停就要停，要它走就要走，可以看到圖片中的錫點，左側融掉錫漿成珠，已經下沉到晶片，但有些的錫點很亮，雖然成珠，但卻沒有下沉到晶片，還保留在鋼網，繼續吹下去，錫可以下沉，但會不會導致，中間的錫因為鋼網變形，錫珠全部連錫了呢？

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普通晶片沒這問題，風口比晶片還大，吹上去控制的好，就直接全部成型了，剛說了風走到那，錫就到那，工具人植錫網內凹，就先走晶片兩側，在走上下，把中間牢牢框死

這樣做才不會導致，中間錫漿成珠後卡住鋼網，反而兩側的鋼網翹起來，把錫珠全部往上提，根本沉不下去

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