雖然知道是他記憶體不太夠導致
但仍然想要在散熱上加強
使用的方法是將晶片的熱度傳導到背部的鋁蓋
用硅膠導熱貼與銅片製作
先說結果確實有跑得比較順
首先打開電腦的背蓋
需要特殊工具，網路都買得到
把石墨烯貼片去除一部分
用美工刀挑一下就起來了
購買銅片五公分×5公分
我有買1mm跟1.2 mm兩片去測試
照片中是1.2 mm的
撕下來的石墨烯片，我有用遊標卡尺測量是0.2 mm厚度
改裝最大的難度應該是切割銅片
這次用的是迷你圓盤鋸切割
網路上看到有網紅說可以用美工刀切
大概要切到天荒地老吧
準備研磨的工具，把銅片四邊打磨
這個非常重要，不然有金屬粉掉進去就不好了
用研磨膏把銅片表面盡可能拋光
這樣可以增加導熱效率
這樣導熱的基礎銅片就做好了
晶片上塗抹散熱膏
再銅片上覆蓋硅膠導熱貼
右邊的小方塊是S S D也順便給他導熱
再把背蓋輕輕的鎖回去就完成了
第二階段是要做物理導熱
在網路上買了一塊鋁擠型的散熱片
基本的打磨拋光也是需要
接著製作3D模型，並且轉到印表機印出來
看起來就是一個筆記型電腦增高墊
把鋁塊塞進去的樣子 而我為了避免精度不夠
設計上方有裝一片薄板控制它的厚度
我的用意是把電腦放上去的時候底版可以完全貼合
精度目前控制在0.2 mm
照片中可以看到一塊土黃色的膠帶
這是因為3D列印誤差 需要用人工的方式過來微調墊高
讓散熱片四個角都一樣高
這是把電腦放上去的樣子
目前底版可以完全貼合了
接著是效能測試
我用的測試軟體是3D Mark測試顯示晶片
用Endurance測試CPU
3D mark
改裝前1650 改裝後1800
Endurance
改裝前100-102度（會馬上降頻降溫）
改裝後95-96度
謝謝各位觀賞，有什麼可以改進的請多指教
