fedora wrote:3D NAND = ...(恕刪) 3D NAND 是指堆疊顆粒的製程技術,不一定就是QLC,也有96層3D NAND的 TLC,倒是三星的用3bit MLC在誤導消費者(其實就是TLC),各階的差異在於單記憶顆粒表示幾bit來區別SLC 1bit , MLC 2bit ,TLC 3bit , QLC 4bit
目前市面比較好的也只剩 TLC了,MLC都罕見了。如果是 TLC的,廠商絕對是標 TLC ,以便與 QLC 做價位區隔。標 3D NAND 這種模擬兩可的,依照銷售思路(奸商思路),不用說肯定 QLC。3D NAND 有可能 TLC 也有可能 QLC(?)假設你是廠商,你的產品是 TLC,那你要標TLC 還是 3D NAND?又如果產品是 QLC ,要標QLC還是 3D NAND? 這不是淺顯的道理嗎?
應該說,規格泛用性的寫法!3D NAND是指堆疊方式(又有分64層、96層....等),但是採用的MLC、TLC或QLC,沒明確標示。其實很多廠商規格寫得很清楚是好的,但是寫不清楚只是為了換料件的時候不會被罵。自己有生產顆粒的比較沒這個問題,但是如果是和廠商買來的自己加工的,每一次拿到的貨可能都不一樣,才會造成一些(小)廠商,故意這樣標示吧!以前MLC顆粒的時候,有標MLC顆粒的,會是用MLC顆粒,沒特別講可能就是TLC。現在不特別講,有可能就是用到QLC顆粒,用TLC的反而都很大方標示TLC。而且後來TLC發展到現在,雖然某些特性上有可能還是輸MLC,但是透過更強的主控等因素,TLC現在表現也是考圈可點了。而且目前大部分的M.2 PCIE,很少有聽到顆粒問題,可能因為M.2 PCIE速度快,體質比較不好的不敢用在上面吧!