新命名! 高通發表Snapdragon 8 Gen 1 小米12確定搭載 年底就有手機

Nanako0625 wrote:
經過一連串預告,高通(恕刪)

沒有說裡面每個核心的型號是多少??

CPU:Kryo 450??
GPU:Adreno 730??
DSP:Hexagon 695??
冬天到了...最新一代的攜帶式懷爐也該推出了...
印象中
如果過熱是線路設計問題
台積有時會幫忙debug
nvidia就曾發生過
台積幫忙解決過熱的問題
後來高通810過熱
台積解決不了
結果高通怪台積製程有問題
820以後改給三星製造
後來發現台積製程比三星先進
860.870又回來台積
高通這樣來回
可以說是吃足三星給的苦頭
sw969239
更早以前對比是高通s4+nvidia tegra3對上三星4410+蘋果A5
只要不發熱功浩低,效能真的很夠^_^
其實台積電的S870遊戲操一點也是一樣熱呼呼,但S888的熱就是誇張到極致...而且熱也就算了又極度耗電@.@!不然小米11整個體驗都是非常好的,就除了過熱降頻外加燒WIFI........
速度提高這麼多,使用者真的能夠發揮其效能?
888可以熱到脫焊,誰家用誰倒楣,散熱偷料立馬見真章
希望有對應的4K屏5G平板...
命名來自於良率 所有晶片都一樣
良率高的就是高階 不好的就中階低階
要簡化名稱沒那麼簡單 先拉高生產平均良率再說
你看蘋果M1也是分出了pro和max 都是良率問題啦
只想問有沒有散熱問題?!
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