iPhone也跑分安兔兔3萬分推出iOS版八核心弱爆了

lakersfans

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41樓

lakersfans

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abc003 wrote:
八台摩托車的引擎不會比兩台發拉利的引擎總馬力強

不能單存只看核心數量

還要看核心質量

也就是要看微架構不能簡單的相加

你不會用4台螺旋講飛機引擎就跑贏2台噴射機的噴射渦輪引擎這就是架構的重要性

這個比喻蠻不恰當的
某種程度來說處理器應該就是引擎
而核心的數量引擎的汽缸數
但是賽車場上比較的是整台車跑的速度
不是你有幾個汽缸，更不是每一個汽缸可以輸出幾匹馬力
所以今天我汽缸輸出動力不如人
我可以設計汽缸多一點的引擎，或者加入渦輪
總動力贏了就好了這就是大家最後看的結果

換到處理器來說
A7雙核"跑分"的確可以超越S600
但是整體效能就是不如S800根MTK八核
這是事實，也不用去比每一個核心到底強不強
更不用提到要拿I7的外星科技下來比了

歐對果粉不是最不在意跑分的嗎? 順順用就爽了嘛

abc003

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樓主

abc003

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嘟9375 wrote:
apple以後的處理...(恕刪)

A7不是A57改的

幾乎是APPLE獨立開發的

因為管線數量快取機製分之預測等等能力都倍大幅度改動了

A7和A57幾乎沒有任何關聯存在改變幅度非常大

已經不是一回事了兩者幾乎不能被當做同一代為架構

ARM只不過是一家市值10幾億美金的小公司

而APPLE是市值3000億美金的巨頭

兩者的研發能力並不對等

怎麼能相提並論

高通的研發能力

還難以敵過APPLE的能力英特爾才能因為研發資源就差幾十倍了不是ARM那幾十億美金的效公司能批敵的

abc003

2972分

樓主

abc003

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lakersfans wrote:
這個比喻蠻不恰當的某...(恕刪)

MTK6592八核什麼時後有贏過APPLE A7

兩者根本不在同一個檔次

8台螺旋槳飛機的引擎並聯也敵不過兩台噴射引擎

這就好比PC上英特爾和AMD

AMD即使搞出八核心4GHZ 要贏過英特爾四核3GHZ也是很困難的

CPU效能排行榜+資料庫 GB3官方網站

http://browser.primatelabs.com/geekbench3/

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可以說，中央處理器(CPU)是現代社會飛速運轉的動力源泉，在任何電子設備上都可以找到微芯片的身影，不過也有人不屑一顧，認為處理器這東西沒什麼技術含量，不過是一堆沙子的聚合而已。什麼？Intel今天就公佈了大量圖文資料，詳細展示了從沙子到芯片的全過程。
簡單地說，處理器的製造過程可以大致分為沙子原料(石英)、硅錠、晶圓、光刻(平版印刷)、蝕刻、離子注入、金屬沉積、金屬層、互連、晶圓測試與切割、核心封裝、等級測試、包裝上市等諸多步驟，而且每一步裡邊又包含更多細緻的過程。

下邊就圖文結合，一步一步看看：

沙子：硅是地殼內第二豐富的元素，而脫氧後的沙子(尤其是石英)最多包含25％的硅元素，以二氧化硅(SiO2)的形式存在，這也是半導體製造產業的基礎。

硅熔煉：12英吋/300毫米晶圓級，下同。通過多步淨化得到可用於半導體製造質量的硅，學名電子級硅(EGS)，平均每一百萬個硅原子中最多只有一個雜質原子。此圖展示了是如何通過硅淨化熔煉得到大晶體的，最後得到的就是硅錠(Ingot)。

單晶硅錠：整體呈圓柱形，兩頭突出的錐體不算，重約100千克，硅純度99.9999％。
第一階段合影

硅錠切割：橫向切割成圓形的單個硅片，也就是我們常說的晶圓(Wafer)。

晶圓：切割出的晶圓經過拋光後變得幾乎完美無瑕，表面甚至可以當鏡子。事實上，Intel自己並不生產這種晶圓，而是從第三方半導體企業那裡直接購買成品，然後利用自己的生產線進一步加工，比如現在主流的45nm HKMG(高K金屬柵極)。值得一提的是，Intel公司創立之初使用的晶圓尺寸只有2英吋/50毫米。

第二階段合影

光刻膠(Photo Resist)：圖中藍色部分就是在晶圓旋轉過程中澆上去的光刻膠液體，類似製作傳統膠片的那種。晶圓旋轉可以讓光刻膠鋪的非常薄、非常平。

光刻：光刻膠層隨後透過掩模(Mask)被曝光在紫外線(UV)之下，變得可溶，期間發生的化學反應類似按下機械相機快門那一刻膠片的變化。掩模上印著預先設計好的電路圖案，紫外線透過它照在光刻膠層上，就會形成微處理器的每一層電路圖案。一般來說，在晶圓上得到的電路圖案是掩模上圖案的四分之一。

光刻：由此進入50-200納米尺寸的晶體管級別。一塊晶圓上可以切割出數百個處理器，不過從這裡開始把視野縮小到其中一個上，展示如何製作晶體管等部件。晶體管相當於開關，控制著電流的方向。現在的晶體管已經如此之小，一個針頭上就能放下大約3000萬個。

第三階段合影

溶解光刻膠：光刻過程中曝光在紫外線下的光刻膠被溶解掉，清除後留下的圖案和掩模上的一致。

蝕刻：使用化學物質溶解掉暴露出來的晶圓部分，而剩下的光刻膠保護著不應該蝕刻的部分。

清除光刻膠：蝕刻完成後，光刻膠的使命宣告完成，全部清除後就可以看到設計好的電路圖案。

第四階段合影

光刻膠：再次澆上光刻膠(藍色部分)，然後光刻，並洗掉曝光的部分，剩下的光刻膠還是用來保護不會離子注入的那部分材料。

離子注入(Ion Implantation)：在真空系統中，用經過加速的、要摻雜的原子的離子照射(注入)固體材料，從而在被注入的區域形成特殊的注入層，並改變這些區域的硅的導電性。經過電場加速後，注入的離子流的速度可以超過30萬千米每小時。

清除光刻膠：離子注入完成後，光刻膠也被清除，而注入區域(綠色部分)也已摻雜，注入了不同的原子。注意這時候的綠色和之前已經有所不同。

第五階段合影

晶體管就緒：至此，晶體管已經基本完成。在絕緣材(品紅色)上蝕刻出三個孔洞，並填充銅，以便和其它晶體管互連。

電鍍：在晶圓上電鍍一層硫酸銅，將銅離子沉澱到晶體管上。銅離子會從正極(陽極)走向負極(陰極)。

銅層：電鍍完成後，銅離子沉積在晶圓表面，形成一個薄薄的銅層。

第六階段合影

拋光：將多餘的銅拋光掉，也就是磨光晶圓表面。

金屬層：晶體管級別，六個晶體管的組合，大約500納米。在不同晶體管之間形成復合互連金屬層，具體佈局取決於相應處理器所需要的不同功能性。芯片表面看起來異常平滑，但事實上可能包含20多層複雜的電路，放大之後可以看到極其複雜的電路網絡，形如未來派的多層高速公路系統。

第七階段合影

晶圓測試：內核級別，大約10毫米/0.5英吋。圖中是晶圓的局部，正在接受第一次功能性測試，使用參考電路圖案和每一塊芯片進行對比。

晶圓切片(Slicing)：晶圓級別，300毫米/12英吋。將晶圓切割成塊，每一塊就是一個處理器的內核(Die)。

丟棄瑕疵內核：晶圓級別。測試過程中發現的有瑕疵的內核被拋棄，留下完好的準備進入下一步。

第八階段合影

單個內核：內核級別。從晶圓上切割下來的單個內核，這裡展示的是Core i7的核心。

封裝：封裝級別，20毫米/1英吋。襯底(基片)、內核、散熱片堆疊在一起，就形成了我們看到的處理器的樣子。襯底(綠色)相當於一個底座，並為處理器內核提供電氣與機械界面，便於與PC系統的其它部分交互。散熱片(銀色)就是負責內核散熱的了。

處理器：至此就得到完整的處理器了(這裡是一顆Core i7)。這種在世界上最乾淨的房間裡製造出來的最複雜的產品實際上是經過數百個步驟得來的，這裡只是展示了其中的一些關鍵步驟。

第九階段合影

等級測試：最後一次測試，可以鑑別出每一顆處理器的關鍵特性，比如最高頻率、功耗、發熱量等，並決定處理器的等級，比如適合做成最高端的Core i7-975 Extreme，還是低端型號Core i7-920。

裝箱：根據等級測試結果將同樣級別的處理器放在一起裝運。

零售包裝：製造、測試完畢的處理器要麼批量交付給OEM廠商，要麼放在包裝盒裡進入零售市場。這裡還是以Core i7為例。

第十階段合影
相關參考材料：
Intel 45nm Fab 32晶圓廠內景：http://news.mydrivers.com/1/93/93640.htm
昨天，Intel第一座可以量產45nm工藝處理器的晶圓工廠Fab 32在美國亞利桑那州Chandler正式開張上線，為新產品的全面發佈奠定了堅實基礎。

Fab 32總投資30億美元，於2005年8月開始興建，由3000名建築工人歷時兩年完成，耗費800多萬工時，期間一共使用了1.9萬噸鋼鐵、86000立方碼混凝土、568英里線纜、75英里管道，單是為了放置頂蓋就動用了世界第三大的起重機。
建成後的Fab 32擁有員工1000多人，涉及各個職位。
Fab 32佔地面積約100萬平方英呎(9.3萬平方米)，相當於17個美國橄欖球場，其中一級無塵室面積18.4萬平方英呎(1.7萬平方米)，形象地說就是每立方英呎空間內不小於0.5微米的塵埃不超過一粒，比醫院手術室還要乾淨100倍。
Fab 32是Intel的第六座300mm晶圓廠，也是第二座可以製造45nm處理器的工廠。早在今年1月份，位於俄勒岡州的D1D工廠就已經開始試產新工藝芯片，如今得以在Fab 32投入大批量生產。Intel另外還有兩座45nm、300mm晶圓廠會在明年開工，分別是以色列Kiryat Gat的Fab 28和新墨西哥州Rio Rancho的Fab 11x。
Intel稱，導入新工藝還會對環境保護做出重要貢獻，45nm技術可將全球溫室效應輻射降低15％，而且Fab 32還採納了水循環利用系統，70％以上的用水都可重複使用。Intel還有意讓Fab 32通過美國綠色建築委員會的LEED體系認證，這也是Intel半導體晶圓廠第一次做出這種努力。
以下是Intel官方提供的Fab 32工廠相關照片，另外還有一段介紹45nm工藝的動畫視頻。
Fab 32工廠外部(點擊放大)：

Fab 32內部(點擊放大)：
http://ref.gamer.com.tw/redir.php?url=http%3A%2F%2Fnews.mydrivers.com%2Fimg%2F20071026%2F02352434.jpg

http://ref.gamer.com.tw/redir.php?url=http%3A%2F%2Fnews.mydrivers.com%2Fimg%2F20071026%2F02353781.jpg
http://ref.gamer.com.tw/redir.php?url=http%3A%2F%2Fnews.mydrivers.com%2Fimg%2F20071026%2F02354236.jpg

45nm晶圓近照(點擊放大)：

AMD/GlobalFoundries德累斯頓晶圓廠內外景：http://news.mydrivers.com/1/129/129182.htm

AMD CEO Dirk Meyer與穆巴達拉CEO Khaldoon Al Mubarak——也就是英超曼城俱樂部的主席
http://ref.gamer.com.tw/redir.php?url=http%3A%2F%2Fnews.mydrivers.com%2Fimg%2F20090304%2F05555069.jpg
AMD CEO Dirk Meyer與穆巴達拉CFO、AMD董事會成員Waleed Al Mokarrab
http://ref.gamer.com.tw/redir.php?url=http%3A%2F%2Fnews.mydrivers.com%2Fimg%2F20090304%2F05561452.jpg
左起：Waleed Al Mokarrab、Doug Grose、Hector Ruiz、Dirk Meyer、Khaldoon Al Mubarak
http://ref.gamer.com.tw/redir.php?url=http%3A%2F%2Fnews.mydrivers.com%2Fimg%2F20090304%2F05562361.jpg
德國德累斯頓工廠美圖賞：

http://ref.gamer.com.tw/redir.php?url=http%3A%2F%2Fnews.mydrivers.com%2Fimg%2F20090304%2F05570086.jpg
http://ref.gamer.com.tw/redir.php?url=http%3A%2F%2Fnews.mydrivers.com%2Fimg%2F20090304%2F05571013.jpg
紐約州Fab 2工廠規劃圖：
http://ref.gamer.com.tw/redir.php?url=http%3A%2F%2Fnews.mydrivers.com%2Fimg%2F20090304%2F05571908.jpg
300毫米晶圓：

http://ref.gamer.com.tw/redir.php?url=http%3A%2F%2Fnews.mydrivers.com%2Fimg%2F20090304%2F05594507.jpg
http://ref.gamer.com.tw/redir.php?url=http%3A%2F%2Fnews.mydrivers.com%2Fimg%2F20090304%2F05595757.jpg
工廠無塵室：

http://ref.gamer.com.tw/redir.php?url=http%3A%2F%2Fnews.mydrivers.com%2Fimg%2F20090304%2F06012704.jpg

http://ref.gamer.com.tw/redir.php?url=http%3A%2F%2Fnews.mydrivers.com%2Fimg%2F20090304%2F06013444.jpg

http://ref.gamer.com.tw/redir.php?url=http%3A%2F%2Fnews.mydrivers.com%2Fimg%2F20090304%2F06022365.jpg

http://ref.gamer.com.tw/redir.php?url=http%3A%2F%2Fnews.mydrivers.com%2Fimg%2F20090304%2F06031832.jpg

摘要：可以說，中央處理器(CPU)是現代社會飛速運轉的動力源泉，在任何電子設備上都可以找到微芯片的身影，不過也有人不屑一顧，認為處理器這東西沒什麼技術含量，不過是一堆沙子的聚合而已。什麼？Intel今天就公佈了大量圖文資料，詳細展示了從沙子到芯片的全過程。

http://tech.watchstor.com/industry-113842_4.htm

英特爾的CPU製造過程影片

台積電28奈米晶圓廠

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英特爾CPU影片

bestwhales

9分

44樓

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文章編號：48380414

狗X文一篇

1515151515

就像有人會拿雙B跟T牌比引勤嗎幫不了你

謠言終結者

3分

45樓

謠言終結者

個人積分：3分

文章編號：48380465

abc003 wrote:
iPhone也跑分 ...(恕刪)

版主，那又如何呢?
跑分那麼重要嗎?
只要分數有破萬的CPU，基本上系統都能跑很順了，
你買再好的手機，還不是只會上FB、01、LINE ??? 挖鼻孔

星幻

13760分

46樓

星幻

個人積分：13760分

文章編號：48380609

會拿i7來比較，可見得發文者腦袋不太靈光
每一種測試軟體的計分方式都不同，除非安兔兔也出個Windows版，並公開宣稱計分方式完全相同

不然兩者的分數根本不是同一水平線…

哪天出來一款測試軟體，計分也可以從10萬起跳，那是不是測試完後效能直接翻數倍

A7嚴格來說也不是比較強，而是專門化
這顆CPU只要針對蘋果的需求而設計，蘋果不需要的地方通通可以砍掉，形成的是『A7的架構相較於其他ARM更加簡潔，以達到簡單而快速』

換一種更簡單的說法，蘋果不自產CPU，即便設計完了還是得完全交由代工廠生產，故理論上三星會知道A7架構的所有技術，即便不能完全抄襲，但總能抓部分來參考，強化其Exynos，但最終Exynos並沒有什麼出色的效能，可見得A7不是真的比較強，只是特化罷了…

abc003

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樓主

abc003

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文章編號：48380636

謠言終結者 wrote:
版主，那又如何呢?跑...(恕刪)

之前有消息說

APPLE打算把MAC的硬體架構改成自主研發的ARM架構統一化

1980年代 MAC麥金塔是用摩托羅拉

到了1990年代改成IBM得POWER架構

到了2006年又改成英特爾X86架構

也就是說蘋果的MAC麥金塔PC電腦改了3次架構有計畫在改第四次使用自主研發的ARM架構

蘋果欲從主機中剔除Intel ARM版Mac或於2017年面世

，有傳言指蘋果將會把Mac平台遷移到使用ARM架構的A ... 的人員也給出了自己的見解：蘋果有著極好而成功的桌面戰略，部分戰略
http://www.google.com.tw/url?sa=t&rct=j&q=&esrc=s&source=web&cd=3&ved=0CEMQFjAC&url=http%3A%2F%2Fwww.expreview.com%2F28451.html&ei=KengUqL9NcPekgXDmYHICw&usg=AFQjCNH1sSjDWX_JXDKea-e5LTZj2DOOcg&sig2=4tgZ72AWY84OEZJE1P8waQ&bvm=bv.59568121,d.dGI