1.使用恆溫烙鐵.溫度調到300度左右.有鉛錫含較多松香助焊劑成分,較容易焊接.不沾黏.無鉛錫(綠色捲軸PbFree),容易冷硬化.相較有鉛錫較不好用.溫度可調高320-350.2.刀頭才是王道.3.鑷子選用GOOT尖型,才容易固定0402,0603電阻.4.手焊最重要的是確實,零失誤.不是速度.做硬體樣品,實驗電路.若不小心假焊open或短路.焊錯零件位置.硬體/韌體/軟體工程師就很難確定是否為電路設計的錯誤.PCB LAYOUT的錯誤,還是程式寫錯.結果兩三天過去了,才查出是零件/跳線沒焊好...那就糗大了.5.焊接久了,速度就會慢慢變快.但記得 零失誤 才是最重要的.焊好電阻或電容零件之後.除了目視檢查.也可用烙鐵先推一邊,等過幾秒冷卻.再推另一邊.若有假銲,電阻電容就會移動..6.別刻意求焊點美觀,手焊不是SMT打件.問問負責工程師,是否有外觀需要?(一般出樣品給客戶,若有必要才會交代).只要PCB零件沒沾滿一大陀的焊錫.或留錫絲(短路風險可能).我覺得就OK了.7.焊接時要打開抽風管.焊接時產生的高溫揮發氣體有害健康.得注意自身安全.
烙鐵的保養, 使用的溫度, 助銲劑的運用等等, 大致如樓上那些所述.Pad的銲點上薄錫, 夾著SMD對準, 烙鐵對準銲點和SMD間加熱一至數秒(太久會傷害Pad與SMD).看到錫變亮或液化就可以移開烙鐵了.幾秒後用夾子輕撥SMD, 不會移動的話就在另一邊重覆以上操作.兩端銲完後, 若位置沒跑掉, 可以用牙刷輕刷, 去除髒汙和錫渣(曾有遇過小錫球般的錫渣掉在MCU的PIN上......), 若有空銲的情況, 有時這樣也會順便發現到.請硬體的R/D實作幾次讓你看, 都是一些小細節問題, 習慣後就是反射動作了.
烙鐵的使用其實不用想太複雜焊很小的零件 小弟的方法是烙鐵頭加錫在要焊的其中一點先上錫 (有兩個點 先加一邊)夾好零件 烙鐵放在以上好的錫點零件放下後夾好 烙鐵離開 基本上零件就不會動了最後再用錫絲加另一邊就可以了如果發現錫太多 先把烙鐵的錫清乾淨再用乾淨的烙鐵把多出來的錫給沾掉這種很好零件真的不是很好焊還是要多練習 抓到感覺 熟悉烙鐵的熱點
32樓講得很清楚...這種焊接品質真的#$%&*,沒拍焊盤特寫不好分析,原則上就是假焊,都拆到這裡了,可以自己修。1. 靠中間有一個銅箔脫落了,可嘗試用IPA清洗黏貼面,別把銅箔弄斷,一般人沒紫外線膠,就用沒那麼黏稠的透明AB膠,注意通常會沾到焊盤,須小心刮除,別用烙鐵清,AB膠受熱會溶掉,不適合用在焊盤(要用就小心別弄斷,斷了就用OK線補。2. 檢查連接器pin腳是否有氧化,必要時須清潔。3. 上面有大大提供焊接影片,原則就是大量FLUX,建議用有鉛銲錫,熔點較低,不容易短路,較無鉛好焊,烙鐵加錫拖過去,技術好的一次就OK,技術不好就再加FLUX排除短路。4. 不要用有侵蝕的烙鐵頭,可能把焊盤刮掉。5. 無鉛焊接烙鐵溫度約300度,太高及停留太久可能造成焊盤脫落。以前我們修特殊高規電路板都用內凹的馬蹄形烙鐵,這樣錫會比較多,不過市面上好像很少看到,焊2百多pin的晶片很快,加一次錫就焊好一邊。
因為我高職是讀電子科所以這件事對我來是很簡單的事當妳做得起來難那就代表是要嘛妳沒天份要嘛做不夠久還沒已到能熟能生巧的層度如妳像我做過五年維修工作那根本是最基本最簡單的事一切都是訓練出來的我以前老闆兒子用了無數的訓練品教我把它焊接好再把它拆掉焊接拆掉焊接拆掉焊接拆掉重複也不知道訓練了多少次後我就變成那間公司維修部烙鐵焊接技術最快速最好的他把我訓練到非常快非常快都工作累積經驗加個人秘訣這事不是論壇問就會改善的不可能那都是不斷訓練而成會抖就代表妳不適合做這個我剛開始做時候從來沒抖過就好像天生來做那個行業的還有我焊接零件的時候從來不需拿鑷子夾電子零件焊接我有自己個人的工作小秘訣我從不使用鑷子輔助做焊接我跟妳說在這裏問毫無用處的還不如去搜尋相關視頻來觀摩像我學下廚做料理也是看很多做料理的相關視頻去學習而成學東西就要用最有效率方式學論壇問人學習是效率極差方式YouTube搜尋焊接技巧各視頻總會找到你目前需要的做改善而論壇發文學習是種很笨方式以後別再用這種笨方式學習了還有我都只用這種日本品牌的電烙鐵其它的我一概不用選擇工具也很重要在我家裏工具箱裏還有這品牌電烙鐵免插電烙鐵我也有啥故障我自己維修