去年3月購買的Flow Z13由於產品設計特性，主板使用時是處於直立的狀態，
一直以來都會擔心液金偏移的問題，而筆電除平常辦公外，
回家時也會跑模擬運算，或是3A遊戲放著就睡著了，
一天當中需要CPU進行高度運算的時間大概在6-8小時不等，
所以自己的使用情景可以認為偏重度使用，
因此會定期做簡單的系統軟體檢測，主要是以3D Mark的Timespy。
以下先簡單看一下分數與溫度變化(圖片解釋皆標註於圖片下方):
- 2023年3月份剛買不久
- 2024年1月跑分
從以上兩張可以觀察到，CPU溫度(淡綠色曲線)在CPU檢測時有溫度上升的現象，
從90度出頭一路衝到要100度，因此個人懷疑散熱模組已經產生了變化，
一般建議重度使用半年需要更換散熱介質，而自己因為沒時間所以一路拖了要10個月。
這次更換主要是針對CPU，主因是上面提到的散熱溫度變化主要在於CPU，
另外一部分則是本人有外接XGM 4090，而XGM獨立於電腦，
因此不影響電腦本身散熱。
目前在已證明的散熱介質當中，最強的介質為液態金屬(liquid metal (LM))，
其次則為相變材料，Honeywell PTM7950則是最為電腦玩家所熟知的，
最後才是一般常見矽基散熱膏。
LM為Flow出場預設散熱介質，然而其耐用性與偏移則長期為人詬病，
我自己需要能穩定並且長期使用，不會有dry out/pump out現象的散熱膏，
可以減少未來需要更換散熱介質的頻率，降低拆機受損風險。
這邊加映G513QM與G713QM的LM更換PTM7950結果:
G513QM:
- 可以看到CPU老早就偏移並且溢出了，CPU die上直接燒了很大一塊。
- 更換7950前(極速)
- 更換7950後(極速)
- 更換7950後(手動CPU/GPU拉至最高)，本來更換前一超頻就崩潰，現在都很順。
G713QM:
- G713比G513更慘，兩台都使用了至少2年，但是713購買時間晚513半年，
可以看到因為LM不均勻，CPU die上留下的巨大燒痕(dry out trace)。
G713更換7950前:
G713更換7950後:
G713沒安裝3D MARK所以跑個geekbench CPU簡單看一下。
在本篇更換散熱前，GZ301VV在網路上尚未有任何詳細的拆機教程，
多數皆為2022年前的款式，而Flow Z13則被維修廠家評價為拆機需要極度小心的一台，
因為散熱模組位於螢幕下方，並且又做的很薄，拆機時有很高機會把螢幕拆裂。
有鑑於以上擔心，所以去了一趟皇家，帶上自己買的PTM7950 0.25 mm厚度的相變片，
現場工程師檢查完跟我說: 「我們只能幫您更換LM，除了LM以外皆視為破保。」
哭阿，破保我乾脆自己來，還不用付檢查費還是850的LM更換費用。
所以以下會介紹GZ301VV拆機的方法，與PTM7950更換前後的CPU變化量測。
拆機有幾點需要注意，首先GZ301VV最外層不是一般的十字螺絲，而是六角，
個人使用的是wowstick的wow-T5，可以完美的對齊鎖孔，
拆下SSD與microSD，於支撐背板後方總計5個螺絲，
分離螢幕與背板需要使用吸盤與pick(信用卡亦可)，
記得從有文字(REPUBLIC OF GAMERS)的那側開，
從鍵盤磁吸處很難開，可能會留下傷痕。
吸盤需要用很大力氣才有辦法拉開，
不用太擔心太大力會把螢幕拉裂，用力就對了，看到有隙縫後以pick先插入部分，
再用厚點的塑膠翹棒把卡榫分開，拆開後長這樣:
保固貼我先撕掉了，反正要做的事情一定導致過保，有貼沒貼都一樣，
記得先斷開電池排線(上圖紅色框)，其他的電供線可拆可不拆，
有影響到操作可以選擇性的先拿掉，兩側風扇電源線則需先拆開(黃色框)。
接下來拆螺絲，這邊都是十字螺絲了，
兩側的風扇各3個，散熱模組有8個(可擰鬆不可拆下)，
這8個需要對稱擰鬆，他有撐開散熱模組跟核心的作用，
一側拆太大力可能會導致壓力不均勻傷到下方核心，
所以一定要慢慢來，懸鬆後，含電池周圍亦有共計5顆螺絲，
全拆完後將風扇與散熱模組一起拆下。
- 左側GPU風扇已清潔，對比右側CPU的風扇，兩邊原本一樣髒。
- 清潔LM
-可以看到CPU的LM有點溢出，但是整體上都還是非常均勻，然而CPU die上已經有痕跡了。
以下為3D MARK - Timespy短長期對比:
- PTM7950剛更換完
- PTM7950更換後300小時
GPU分數不重要，看CPU就好，CPU每次的偏差大約在300上下，
兩者分數可看作一樣。
以下介紹這次最重要的test，很幸運的是我們家有兩台GZ301VV，
一台是自己的已購買近一年，另一台則是家人的剛買不到一個月，
如此可以做平行比對。
因為這次主要希望處理CPU，所以比對的項目以AIDA64 CPU stress進行比較，
先進行10分鐘的CPU stress，後10分鐘再同時以HWinfo紀錄，
觀察不同時間的CPU溫度、頻率與功耗。
先看新的GZ301VV，原廠LM的數據，HWinfo紀錄的時間不一樣，一邊20分鐘一邊11分鐘，主要是因為HWinfo中間數據不對重開導致:
再看7950的:
這次測試室溫為約28度，懷疑CPU嚴重的過熱降頻應該跟環境溫度有關，
因此打算隔幾天再來測一次，適逢過年溫度大降，
以室溫24度再測一次:
以下為LM:
LM筆電前後面板溫度:
以下為7950:
7950筆電前後面板溫度:
溫度以Guide MobIR 2T量測。
上面的圖片看起來比較亂的話，我也有整理HWinfo的幾項重點資料出來:
結語:
整體而言，將GZ301VV更換7950並不像其他電競筆電可以得到與LM差不多的溫度與功耗，
在GZ301VV上，LM在經歷了超過10個月的重度使用後，仍舊能保持相當好的能耗釋放，
然而LM雖無偏移但卻有溢出，對於CPU die也留下了一定的痕跡，
因此長期使用或是多次更換都有機會造成筆電不可逆的損傷。
PTM7950根據LTT、reddit或對岸的比較，可以一致發現，
大多數人在替換掉LM為PTM7950後都可以獲得不亞於LM的表現，
有鑑於PTM7950的穩定性(高低溫循環1000次後溫度會更低)，不與主機元件反應，
與多數人無觀察到dry out/pump out的現象，
使他逐漸比其他散熱膏更被筆電玩家優先使用，抑是自己選擇7950的原因。
然而在GZ301VV上PTM7950卻比LM多了約5度，
變相也降低了CPU頻率與核心功耗，這項觀察尚未被其他人提出，
本篇也是目前網路上第一篇以GZ301VV比較兩項不同散熱介質的文章，
希望能提供其他筆電用戶參考並作為更換建議，
有問題亦歡迎理性討論。
