
在電競領域向來引領風潮的 ROG 玩家共和國今 (1/7) 日稍早於 2025 CES 更新旗下電競筆電新機,首先是板上許多網友期待的 ROG Flow Z13 二合一電競筆電,終於睽違 3 年迎來 2025 新款(驚喜的是...連 XG Mobile 外接顯卡盒都有)!其外型雖然未有大改,但 CNC 加工的機身質感依舊,並在豐富 I/O 連接埠配置的同時添加 Command Center 控制中心專屬按鍵;硬體方面則搭載次世代 AMD 處理器 Ryzen AI MAX+ 395,最高 128GB 的 LPDDR5X 共享記憶體,ROG Nebula Display 觸控螢幕也由 3 年前的 FHD 120Hz 升級到了 QHD 180Hz,並導入康寧 Gorilla Glass DXC 技術提升耐用性。

有別於去年聚焦西風之神 Zephyrus 系列,今年 CES 則是旗艦電競筆電 2025 ROG STRIX SCAR 16/18 閃耀的舞台,機殼設計全面進化的它,在上蓋導入 AniMe Vision 自定義動態燈效,並首度配置全環繞式 RGB 燈效於 D 件,為 STRIX SCAR 系列帶來
▌2025 ROG Flow Z13 ▌
- Flow Z13 正面
- Flow Z13 支架
- Flow Z13 背面
在市面上少有對手的 2025 ROG Flow Z13 二合一電競筆電,外型乍看之下雖然沒有什麼大改,但其實換上 CNC 精密加工的全新鋁合金機殼,在維持 12mm 薄度的同時,重量也只略增至 1.2Kg,筆電內部的 PCB 經過重新設計後改為 14 層疊合,母板的面積因而減少了 15.5%,這樣一來能夠在有限空間內整合更多組件,aka 裝進更大的風扇與電池。筆電的機背延續 Slash 斜切元素及 ROG 品牌創立年分「06」文字,並針對圖騰和可窺視內部組件的「RGB 觀景窗」稍作調整,後者改為平行四邊形的設計,視覺上更為明顯。
- 左側上方 I/O
- 左側下方 I/O
- 右側下方 I/O
- 支架
- 最大開闔角度
- 後置鏡頭
- 三角銘牌
2025 ROG Flow Z13 肉眼可見的最大改變當屬 I/O 埠的增加了,機身左側上方配置兩個 USB 4 Type-C (支援 DisplayPort 2.1 和 PD 3.0)、HDMI 2.1 端子、200W 電源輸入埠,下方則配置 MicroSD 卡槽;機身右側下方則是 USB 3.2 Type-A 和 3.5mm 耳機插孔的所在,上方我沒有拍得很清楚,但由上而下依序為電源鍵、音量增減鍵,以及這次新增的 Command Center 控制中心專屬按鍵。而這台二合一電競筆電的支架最大可展開至 170 度,機背右上角的後置鏡頭為 1300 萬畫素,此外,該繼採用的 4 揚聲器配置亦支援杜比全景聲。
- 顯示螢幕
- 機身頂部
- 鍵盤蓋
- 鍵盤蓋背面
2025 ROG Flow Z13 的 13.4 吋、16:10 比例觸控螢幕也升級到 ROG Nebula Display 的標準,並以康寧第五代大猩猩玻璃覆蓋,其具備 WQXGA (2560 x 1600) 解析度、180Hz 更新率、3ms 反應時間、1500:1 對比度以及 100% DCI-P3 色域,相較初代的 FHD 120Hz 有感提升,螢幕上緣的視訊鏡頭為 500 萬畫素,並且支援 Windows Hello 臉部辨識登入。機身頂部左右兩側設有散熱孔,中間則可看到 REPUBLIC OF GAMERS 的品牌文字,可在平板、筆電之間秒切換的磁吸式鍵盤蓋,跟初代一樣具備單區 RGB 背光,不過鍵帽和觸控板都進一步增大,當然還有現今筆電少不了的 Copilot 鍵,至於鍵程則是 1.7mm。

2025 ROG Flow Z13 採用 ROG Intelligent Cooling 散熱解決方案,用上了液態金屬、均溫板和第二代的 Arc Flow 風扇(有兩顆),藉此能夠提升 70% 的系統風流量、並降低觸控螢幕的溫度達 3.1 度,其中均溫板結合了鋁銅材質,可提升 5% 散熱面積並減少 24.4g 的重量。硬體規格方面,2025 ROG Flow Z13 搭載代號「Strix Halo」的次世代 AMD 處理器─Ryzen AI MAX+ 395,透過創新小晶片模組化設計技術,將出色效能與電源效率裝入精巧的 13 吋電競平板中,並支援共享記憶體架構(達 128GB LPDDR5X 8000MHz),儲存規格則是 1TB M.2 2230 的 PCIe 4.0 NVMe SSD 固態硬碟。

ROG 稱,2025 ROG Flow Z13 較 2023 年款在多核心效能上有著 61~65% 的增幅,遊戲效能方面以原生 2560 x 1600 解析度來運行 5 款效能吃重的大作,在開啟 AMD 畫格生成功能 AFMF (AMD Fluid Motion Frames) 後皆有 82fps 以上的幀率表現,相比未開啟或 2023 年款顯著提升。
AMD Ryzen AI MAX+ 395 並具備 50 TOPs 的 Ryzen AI NPU,透過四通道記憶體能夠在裝置端執行 70B 的大型語言模型,要拿來進行 AI 推論也是綽綽有餘的,據 ROG 所說,Strix Halo 一秒能生成的 token 是 Strix Point 的兩倍,只要 10 秒就能完成 300 個 token!而這也反映在了 ROG 筆電內建虛擬助理的運行速度上,玩家可以和此 AI 進行即時的對談,另外這台二合一電競筆電也超前部署了 Wi-Fi 7,鋰電池容量則是 70Wh,官方的續航數字為 10 小時,從 0% 充電至 50% 僅需 30 分鐘。
- 2025 XG Mobile
- 支架
除了 Flow Z13 迎來迭代之外,算是專用配件、讓二合一筆電秒升級頂級桌機效能的 XG Mobile 外接顯卡盒也同步更新,型號就叫 2025 XG Mobile (GC34),在換上圓角矩形設計的同時,機身也縮小 18.2%、重量減少 25.4% 並壓在 1Kg 內,正面改用能透視內部 PCB 電路板和電池的半透明材質,右上角的 RGB 燈效(支援 Aura Sync) 的信仰之眼旁則可看到 Thunderbolt5 的 LED 連接指示燈;此外接顯卡盒內建支架的站立方式也變了,走的是跟 Flow Z13 相同更加穩固的設計,不僅可增加擺放空間,透過包裝盒的紙製底座還能不靠支架立起來~
功能面上 2025 XG Mobile 捨棄過往的特規 PCIe 介面

- I/O 埠
- SD 卡槽
2025 XG Mobile 在機身右側提供完整的 I/O,包括兩個 Thunderbolt5、兩個 10Gbps 傳輸速度的 USB-A 連接埠,以及 DisplayPort 2.1、HDMI 2.1 FRL 端子、支援 5G 的 RJ45 乙太網路插孔(為傳統 Gigabit LAN 的 5 倍快)各一,外接顯卡盒頂部甚至還設置了一個完整尺寸 SD 卡槽,該有的都有了!
▌2025 ROG STRIX SCAR 16/18 ▌
- STRIX SCAR 16/18 (前排)
- STRIX G16/G18 (後排)
再來看到以猛獸級效能、高更新率電競螢幕、全方位散熱設計著稱的 2025 ROG STRIX 系列,STRIX SCAR 比照去年規劃了 16 吋與 18 吋兩種尺寸(型號 G635/G835,圖一前排),而 ROG 也同步推出 STRIX G16 AMD、STRIX G18 Intel 與 STRIX G16 Intel (圖二左起),相比全新 STRIX SCAR 樸素許多。不過今年整個 ROG STRIX 系列機殼模具全面翻新,以跑車的曲線、空氣動力學為靈感,將邊角修得更具弧度與流線,就連散熱孔也勾勒出了動態感。
- AniMe Vision
- 散熱孔
- 彩蛋文字
去年的 STRIX SCAR 在 RGB 燈效上感覺還放不太開

除了 AniMe Vision 外,2025 ROG STRIX SCAR 16/18 也在 D 件配置了全環繞式 RGB 燈條 (Full-Surround RGB Lighting),就我印象所及...過去 ROG 電競筆電好像沒有這樣的設計?那由於現場展出機型螢幕無法亮起,這部分容我口頭敘述...它搭載標榜「究極沉浸感」的 ROG Nebula HDR 螢幕,使用的 MiniLED 面板擁有 2.5K 解析度、1200 尼特亮度、100% DCI-P3 色域、240Hz 更新率,支援 G-Sync 並經過 Pantone 色彩校正。
- STRIX SCAR 16 鍵盤部
- 右側 I/O
- 左側 I/O
特別的是,2025 年式新機還導入了名為明室對比 ACR (Ambient Contrast Ratio) 的新技術,相比前代能降低 55% 反光、增加 4.5 倍對比度,在它的加持下黑色也將顯得更為深邃,進而創造出頂級的遊戲視覺饗宴,視訊鏡頭則終於從 720p 升級至 1080p,且能透過 Windows Hello 進行臉部辨識登入了

C 件配置 Per-Key RGB 鍵盤,18 吋具獨立數字鍵,16 吋則無,C 件上緣並可看到獨立的 M1~M5 快捷鍵及多邊形開機鍵,下緣觸控板面積則較前代增加了 36%。而在筆電 I/O 方面,右側配置兩個 USB 3.2 Gen2 Type-A 連接埠,左側則有電源輸入埠、RJ45 乙太網路插孔、HDMI 2.1 端子、USB 3.2 Gen2 Type-A (支援 DisplayPort 與 PD 充電)、Thunderbolt 5 以及 3.5mm 耳機插孔各一。
- 底蓋
- 快拆卡榫
- 內部組件
D 件也是 2025 ROG STRIX SCAR 16/18 跟過往大不同之處,看不到任何螺絲的這款電競筆電採用 ROG 獨家的「Q-latch」設計,將快拆卡榫往旁邊一推就能秒卸下筆電底蓋,沒有一顆螺絲要轉開、也不需要任何工具,相比市面上多數的電競筆電擁有更便利的升級與維護性,從上圖三可發現,卸下的底蓋剛好位於全環繞式 RGB 燈條的內側,除了可更換部件外皆以一體成型的保護蓋給隔絕,既能避免電路板意外損壞、也可有效防止入塵,其記憶體最高搭載 64GB DDR5 5600MHz 規格,儲存方面則能擴充至 2TB+2TB 的 PCIe 4.0 SSD 的容量(支援 RAID0),最下緣的鋰電池則是 90Wh 容量,支援超級快充功能。
該機採用的 ROG Intelligent Cooling 散熱系統具備三風扇、夾層散熱器 (sandwiched heatsink) 及特製均溫板設計,並採用了暴力熊高導熱性的 Conductonaut Extreme 液態金屬,熱傳導效率高 17 倍,CPU/GPU 溫度最多可降低 15 度之多,官方稱全新散熱模組不僅能夠釋放 240W 效能,更針對風流進行最佳化,風從底部側面進入、經交換後由尾端排出,比起傳統左右側出風可帶來更好的體驗,高效能負載下也能實現更低的運轉噪音。
這邊 JB 也錄了一段實際拆機的示意影片,沒有騙!真的不用 2 秒就把筆電底蓋卸下來了~
硬體配置上,2025 ROG STRIX SCAR 16/18 搭載最新發表的 Intel Core Ultra 9 275HX 處理器 (TDP 最高可達 65W),同時配置最頂規的 NVIDIA GeForce RTX 5090 獨立顯示卡(最大 TGP 則是 175W),打造「地表最強效能電競筆電」!而上面沒提到的音效部分則是採用 4 揚聲器搭配 Smart AMP 的配置,它可以提升 199% 的音量、190% 的低頻,以及 8.58dB 的動態範圍,簡單來說就是聲音更大、低音更飽滿啦!想當然爾,它也支援了 Hi-Res Audio 及杜比全景聲,進而帶來究極的音質與沉浸感。
- STRIX G16 AMD
- STRIX G16 AMD 鍵盤部
- STRIX G18 鍵盤部
最後就簡單看一下沒有炫目 RGB 燈效的 2025 ROG STRIX G16/G18,上蓋左下角有像素圖案雷雕的是 AMD 款的 G16,外型基本延續去年的 STRIX SCAR (從尾端散熱孔和可更換的裝甲銘牌可看出來),在 C 件也有斜紋圖騰佐以黃色的品牌文字;而另外兩款僅有斜切線條的則是搭載 Intel 新處理器的 16 與 18 吋機種 G615/G815 型號,其配備全環繞式 Aura RGB 燈效,顏色則有電光綠及日蝕灰兩種選擇。
ROG Nebula 螢幕具備 2.5K 解析度、240Hz 更新率與 3ms 反應時間,並支援 100% DCI-P3 色域及明室對比 ACR 技術。2025 ROG Strix G16/G18 處理器最高搭載 AMD Ryzen 9 9935HX 或 Intel Core Ultra 9 275HX 處理器與 NVIDIA GeForce RTX 5070 Ti 顯示卡,搭配最高 32GB DDR5 5600MHz 記憶體,專為滿足遊戲和高效能應用需求而設計。

去年最重大發表的輕薄電競筆電「西風之神」Zephyrus G14/ G16,稍早公開的 2025 年式沒有動到外觀設計,同樣採用輕盈耐用的 CNC 銑削鋁合金機身、Slash 燈效,並帶來鉑月銀與日蝕灰兩種潮流顏色,內部則換上了最新的硬體,處理器最高可選配 Intel Core Ultra 9 275HX 或 AMD Ryzen AI 9 HX370,顯示卡則能直上 NVIDIA GeForce RTX 5090 顯示卡(具體來說...G14 最高為 RTX 5080,G16 為 RTX 5090),時刻展現最佳遊戲效能和多工處理能力。
- Flow Z13
- XG Mobile
- STRIX SCAR 16/18
- STRIX G16/G18
- Zephyrus G14
- Zephyrus G16
這邊也附上 ROG 在 2025 CES 發表的電競筆電與周邊的重點規格供各位參考。

那麼以上就是 ROG 玩家共和國在 2025 CES 發表的電競筆電新機,不得不說「電競潮牌」每一年帶來的筆電外型都持續在進步(畢竟他們設計中心的規模遠大於競爭對手),同時也持續強化散熱設計、並將筆電內部空間運用最大化

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