965PM筆電只能裝4GB?不,Asus G1S上8GB實錄...

相信有在留意筆電訊息的都知道,早先使用945M晶片組的筆電,雖然Intel的晶片組data sheet上明示只能上到2GB的記憶體,但由於945M與桌上型的晶片組945系出同門,事實上有些945M筆電是可以跟945桌機一樣裝到4GB記憶體的。

到了965M時代,故事也重演一次,在Intel 965M的data sheet上,列著上限最多只能裝到4GB記憶體(附註1),但是事實上有些機種,可以跟965桌機一樣裝到8GB記憶體(附註2),不過要看廠商的BIOS有沒有提供支援,畢竟檯面上官方規格只到4GB。至於Montevina平台的筆電,正式規格可上到8GB,便沒有這個問題了。

最近時序入春,小弟升級敗家的慾望又蠢蠢欲動(謎之音:這有何因果關係....),望著手中那台一年半前入手的Asus G1S,心想這一台不知道有沒有上到8GB的潛力,加上小弟最近手癢把這台所裝的Vista 32解除封印(附註3),讓Vista 32本身核心也已經可以抓超過4GB以上的記憶體,如果確認G1S能抓到8GB記憶體,這樣不就有一台Vista 32/64雙開機、且兩個作業系統都能管理到8GB的筆電....心中惡魔漸漸茁壯....

透過熱心M01網友的幫忙,終於借到兩條4GB的Samsung SO-DIMM(附註4),這一條模組正面反面共有8顆Samsung的記憶體晶片,因此算起來一顆晶片必須有4Gbit的大小(4GB × 8bit/byte ÷ 8顆 = 4Gbit),由於目前量產單顆記憶體的die最大到2Gbit,因此事實上每顆晶片內是採用了Dual Die Package (DDP) 封裝的方式,將兩個2Gbit的die封裝在一個晶片內。

根據Intel的資料,目前有推出4GB SO-DIMM DDP模組的廠商,還包括Hynix以及已經破產的Qimonda(附註5),也因為這種特殊晶片封裝方式,造成單條4GB SO-DIMM價格暫時還是居高不下。目前網路上,也有看到採用日系Elpida顆粒,一條4GB的SO-DIMM模組在出售,因用鐵片蓋住,是否採DDP封裝顆粒不知,但從價格來看,雖不中亦不遠已....

說了這麼多廢話,下面趕快來看一看Asus G1S+Vista 32管理完整8GB的貼圖:


下面是原本裝4GB時,管理完整4GB的貼圖...


根據借測的熱心M01大大所說,就他所看過Asus採用965M晶片組的筆電都可以上到8GB,而Dell跟Toshiba的965M筆電,上8GB會有問題(但15樓jaschiu兄提到,同樣也使用 965PM的Dell M1330 ,今年初於美國開始販售8GB 機型,以前購買之機型只要升級BIOS也可支援8GB),不過這畢竟是超過Intel原廠規格的作法,也無可厚非。

慎重考慮入手中....,看過一陣子能不能娶個一條4GB SO-DIMM回家湊6GB,或娶個一妻一妾回家湊8GB....(謎之音:那已經盤據家裡那隻母老虎,要放無薪假或是轉調成菲傭嗎?)
VISTA 32不能完整使用3G以上的記憶體喔!!

應該只是顯示而已!!

要完整的使用還是要 VISTA 64

插到8GB不會有散熱的問題嗎?
G1S本身不是溫度很高了
RAM的溫度也不低喔
RX330YO wrote:
VISTA 32不能...(恕刪)


能不能用..3GB 以上.除了Application 以外..(SQL ..Exchange 2003 給再多也沒用)
看這張圖片中間的部份..實際可用量已為8xxx ,應為樓主開啟 PAE 模式 (32bit Use 4G .可以從Vista 32 SP2 Beta 測到)

RAM 的容量.跟排熱/散熱應沒直接關係.....不太可能因為容量的增加,導致用電W數增加吧
grathior wrote:
能不能用..3GB ...(恕刪)


RAM增加 耗電量當然會增加啊
只不過不會增加很多
但是RAM的插法都是半堆疊的方式不是嗎?
兩片還且還是雙面模組這樣疊在一起
溫度很高捏
畢竟不是增加單顆CHIP容量
而是用堆疊封裝
筆電的散熱模組都只有針對CPU跟晶片組
記憶體跟硬碟都沒有
那些熱氣找不到排解的方式
就會在系統內亂竄說

拿個溫度計測看看就知道嚕@@
Kevincat wrote:
RAM增加 耗電量...(恕刪)


是歐~~不過就我看的多數8G 的機器來講..比G1S更熱的(改CPU ->X9000)
然後跑一堆的VM Guest(Windows Server 2003 / Exchange / SQL LAB )
也沒當機過...機種有 ASUS 的 F8 F6....
RX330YO wrote:
VISTA 32不能完整使用3G以上的記憶體喔!!

應該只是顯示而已!!

要完整的使用還是要 VISTA 64
...(恕刪)

並非絕對如此...請注意看看小弟的附註3,如果您熟悉Everest跟Vista的工作管理員,就知道奧妙在何處了.....

Geoff Chappell : Licensed Memory in Windows Vista

Kevincat wrote:
插到8GB不會有散熱的問題嗎?
G1S本身不是溫度很高了
RAM的溫度也不低喔
...(恕刪)

G1系列的熱,在forum.notebookreview.com的華碩版一度討論得還蠻多的....G1系列的熱主要來自從沒有風扇的GPU連接到CPU、再到出風口風扇的Heat Pipe,這台的硬碟、CPU、RAM(2GB*2,共32顆記憶體顆粒,兩個插槽是類似蝴蝶翅膀的對稱方式,不是斜插堆疊的)都已經升級過,不過還不算是目前看到過G1S系列的兄弟機中最熱的,但是平常也會看到這台在小弟桌上後面被墊起來、旁邊放一顆自製USB 5V 8cm風扇在吹的景象...,偶爾不吹風扇帶去Starbucks假裝輕薄短小跟旁邊的Apple、日系UMPC、輕薄12"/13"筆電尬機時,機器還不至於會熱到中暑的地步....
比NB用成這樣還蠻瘋狂的!!!

不過開PAE模式? 印象中是不需要硬體配合?

NB無法開啟吧?
rss789 wrote:
比NB用成這樣還蠻瘋狂的!!!
...(恕刪)

呵!這裡是M01嘛!本來就到處都有小惡魔作祟.....

rss789 wrote:
不過開PAE模式? 印象中是不需要硬體配合?
NB無法開啟吧?
...(恕刪)

不需特別去開,簡單說,只要是使用支援XD(硬體防止緩衝溢位攻擊)能力的處理器(從Pentium 4/Prescott以後的Intel處理器,以及AMD所有提供AMD 64指令集的處理器),配合最早從32-bit XP SP2加入、一直到最新的Vista SP2/Win7等微軟作業系統都具有的DEP防護功能,就都已經預設開啟"實體位址延伸"了...

參考資料:AMD 和 Intel 這兩家公司都已經定義並且生產了支援 DEP 的 Windows 相容架構。如果要使用這些處理器功能,處理器必須以「實體位址延伸」(PAE) 模式執行。不過,Windows 將會自動啟用 PAE 模式來支援 DEP。使用者不需使用 /PAE 開機參數個別啟用 PAE。
請問一下PM965可以用DDRII800嗎?
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