3/5 烏克蘭的戰火讓歐系資金暫移到亞洲來,反而給我一次重新建單的機會,上櫃資金已占超過4成,於是我只做最強的上櫃半導體(台半,力旺),4g通訊股(波若威,天宇)
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記憶體專業封測大廠力成科技(6239)受惠記憶體市況好轉復甦，昔日最大客戶爾必達在美光介入經營後，財務吃緊窘況全部消除，並快速恢復正常生產，委託力成在後段的測試訂單也陸續回籠，加上東芝(Toshiba)與美商新帝(SanDisk)新擴建產能今年下半年完工釋單，法人預期力成今年營運將「否極泰來」，擺脫這2年爾必達財務重整的低迷困境。
力成在去年中的法說中，董事長蔡篤恭為扭轉力成過度依賴爾必達在DRAM的測試代工，積極降低標準型DRAM封測產能比重，並快速拉高Mobile DRAM及NAND Flash封測產能比重，經過幾個季度的調整期後，逐漸看到績效，法人圈傳出，力成更首度獲得美國大廠博通(Broadcom )及聯發科(2454)釋出的行動裝置晶片測試訂單，去年最壞的谷底已過，從今年起將逐年好轉，回到以往賺每股純益挑戰5~10元的出色水準。
此外，力成合併的超豐電子(2441)，受消費性電子產品釋放封測代工訂單激增，1月合併營收以8.29億元刷新歷史新高，為母公司力成貢獻盈餘獲利成長動能。
法人指出，力成去年進行的調整方案，主要是產品線轉到Mobile DRAM封測市場，搶攻行動裝置大餅。日系大廠爾必達廣島廠及台灣瑞晶廠(已改名為美光台灣廠)，去年下半年投片集中在Mobile DRAM，力成負責後段的封測代工。
另在NAND Flash封測市場，另一個日本客戶東芝及美商新帝看好智慧型手機、平板電腦及未來穿戴裝置的高度需求，去年間已著手興建新廠，預定今年下半年新產能就能順利開出，屆時，將大量委託力成負責後段的封測代工。
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