至今又做了些實驗，但實在懶得貼圖了，就用文字敘述吧.......
因懷疑AS5工作溫度不適合塗在die上，因矽油太多，die的溫度比平常銅蓋上的要高很多
所以推論AS5這種矽油含量高的不適合塗在die，容易造成油脂分離
於是買了另外兩種散熱膏測試：銅蓋跟散熱器的部份依舊使用AS5
CPU上的黑膠依舊不去除，以方便銅蓋定位。
1. 6/18 換上Cooler Master MASTERGEL MAKER NANO
剛換上的時候，溫度竟然比AS5還低，四個核心溫度約71~75，為了加速實驗結果，用LinX燒到第二天時，散熱效能也開始下降
但只有第三個核心溫度會高於最低核心的溫度約10~12度，也就是第三個核心溫度會到85度左右，
其他核心都還是在71~75，除此之外沒有異常，也撐的比AS5久多了.....
打開來看的時候沒有明顯油脂分離的現象。
原因不明，推測不出來...
2. 6/25 信越7783
用了這個網站提到的信越7783 https://kknews.cc/digital/ovmm55q.html
號稱矽油含量最少的散熱膏，塗起來的感覺真的像在塗水泥，跟原本原廠裡面的阻熱膏類似
溫度也跟原本原廠的阻熱膏類似，一樣用LinX燒，四個核心溫度約80~85，
燒到第二天溫度也沒有明顯再更差一直用到6/30，
中間也都一直有用LinX燒至少一個小時，溫度都沒有再明顯變差，
結論：矽油含量少的，用起來跟原廠的阻熱膏真的沒兩樣.....
3. 7/1 液金Coollaboratory Liquid Ultra
溫度比使用MAKER NANO還要再低個2~3度，不過四個核心溫度都很平均誤差不大
燒到第二天也很穩定，沒有變差的感覺，中間有空的時候就會用LinX燒個一兩個小時
用到現在都還是很正常。
所以看起來矽油含量較高的散熱膏就不適合取代DIE上面原本的阻熱膏。
結論看起來就是這樣了，信不信由大家，供大家參考。
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前陣子因為手癢，也把6700K開蓋了，原本想說用AS5取代原本Die上的阻熱膏，而不用液態金屬
但用了一些時候，發現不少問題，最近考慮開始改塗液態金屬
剛換上AS5時，效果雖比不上液態金屬，但已比原本的阻熱膏要低了好幾度，
但用了一陣子後發現溫度開始上升，甚至感覺比原本的阻熱膏還糟，原本以為是塗的不夠多，
就又打開來重上並加厚，結果剛換好的時候，效果也是很好，
但連續燒機個1小時溫度就開始上升了，再次開蓋仔細看過，發現AS5好像有蒸發掉的感覺，
原本CPU上黑色類似silicon的東西，我沒刮掉是為了蓋上銅蓋的時候比較好固定，不會亂跑，
只有刮掉銅蓋上的部份而已，日後萬一有問題想要恢復原狀，也只要再稍微處理一下就可以恢復原狀...
後來找到了一篇文章
https://kknews.cc/digital/ovmm55q.html，發現果然是AS5的問題，
因die的溫度太高，AS5矽油含量可能也較多，燒機個幾次，產生油脂分離，
真正能導熱的物質就被析出，導熱效果大打折扣甚至比原本的阻熱膏還糟.....
結論：
牙膏廠用這種硬梆梆的阻熱膏是有他的道理的，打開來看到不要以為他硬硬的、乾乾的就是不好....
目前考慮改塗成液態金屬，想請教已開蓋塗液態金屬的各位，塗液態金屬的耐久度如何？
會不會也沒多久就要重塗？
因為小弟實在很懶，實在不想短時間內就一直就打開來重塗，如果液態金屬也會有這個問題的話
看來也只能考慮用用看文章中說的信越7783這種含矽油較少的，看起來也較接近原本的阻熱膏的散熱膏了...
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補一下我貼的那篇文章的截圖...
die上面的面積小，又是比一般正常使用在銅蓋上的要高溫很多，根本就不是當初AS5設計的使用範圍，
用沒多久就像上面說的油脂分離，真正能導熱的添加物都被分離到邊緣去，中心點就只剩下矽油，
導熱能力自然就下降...
我是覺得這樣的論述比較合理，換成液金之後，再來回報問題是否依舊...
