手機發熱 是設計或製造或軟體問題?

先前有火龍晶片
現有火龍果傳聞

先前不少人認為是三星製程不良
但對比現在A17 Pro功耗現象
到底是晶片設計問題?或是製程出狀況?

手機發熱 是設計或製造或軟體問題?
手機發熱 是設計或製造或軟體問題?
雖然現在白天氣溫還是很高
但預計10月中旬過後就會降溫了
所以台積電的暖男工程師特地將晶片加入升溫功能
這樣容易手腳冰冷的女仕們
使用iPhone 15 Pro系列手機時
同時享有暖手、暖心的功能
說是設計問題

是也不是

畢竟現在科技效能需求越來越高

但是不論精密度還是尺寸越來越小

單單就簡單的能量不滅定律

這是必然的

研發晶片歸研發晶片

手機設計歸手機設計

至於問題重點在哪

哪裡是問題所在

就自行評估

不予置評
Leonyang1603
正所謂"聽君一席話,如聽一席話"[笑到噴淚]
MOSFET 電晶體縮小,雖然gate充放電容縮小,但是也可能導致漏電或是導通電阻變大,所以可能更容易發熱。
看網紅開箱 鈦金屬是否
有可能讓散熱變得明顯?
god52101314 wrote:
先前有火龍晶片現有火...(恕刪)


我使用感覺比前一代的14pro
還不熱 玩遊戲拍照都是
而且執行的速度上 順暢很多
也沒有很耗電
真的是過熱翻車嗎?
我的感覺是沒有
435556233 wrote:
我使用感覺比前一代的...(恕刪)


小弟沒有蘋果手機
單純看網紅介紹 似乎都有討論這問題
心想 是否可能是機身材質影響
但他們量測 確實比14高約莫3-4度
2021年的S888晶片
當初被認為是三星5奈米製程
不如台積電 才會過熱

倘若A17 Pro也會如此
是否代表 當年S888 不應完全將責任歸咎三星 實際上設計團隊 也必須負責部分責任


今天的報導認為 鈦金屬影響散熱



若是冰冷 三天內要燒掉
七天內還會回來
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