9月初下單的 7840HS ,歷經中 台 越 流浪許久
在10月底前終於到手了,下面先簡單拍照幾張紀錄一下
M.2 SSD Gen4 還沒購買 (預計購買 金士頓 KC3000 2TB)
暫時先拿別台AMD小主機已安裝Win10 的M.2 SSD (Gen3) 來暫時開機聞香一下,
Samsung M.2 SSD 970 EVO 1TB
試用一段時間沒問題後,改天再重新安裝 Win10 2021 LTSC
7840HS 其實有 多家品牌可選擇,零刻,銘凡,摩方....等等
選擇摩方 這台的原因是這台 可以裝到 3個 SSD
M.2 SSD (Gen4) x2
2.5" SATA SSD x 1
事先在對岸論壇爬文得知幾家小主機品牌 AMD 7840HS 一些小問題
如: 容易重啟、螢幕變黑....等等
所以事先準備了 2條 海力士 A級 DDR5 5600 32GB ,
萬一插兩條記憶體無法逃避重啟問題的話,
只插一條記憶體至少還有 32GB
目前暫時隨便接在一台 1080P 單螢幕測試,暫時沒發現問題
要等下星期有時間替換掉上班的小主機 正式使用後,
才知道是否有其他問題發生。
燒機 5分鐘 CPU溫度大概在90度徘徊,待機溫度大約50多度,
有空的話打算重新塗抹CPU導熱膏,再看看溫度能降幾度
聽說對岸論壇 重新塗抹導熱膏,燒機溫度降到80度左右
待機溫度大約40多度....
geneo99 wrote:
9月初下單的 7840HS...(恕刪)
恭喜,飄洋過海等了那麼久終於到手 XD
不知道有沒有重啟問題?
高溫問題,散熱膏一定要換
銘凡、零刻、摩方這3間,摩方散熱最慘
看看來老白的M600 7940HS評測
燒機瞬間就撞90度溫度牆
說說一些重要看法吧...
其實摩方M600、S500+,溫度很糟,算是多個因素造成的
散熱膏、供電設計差且缺乏散熱、機殼散熱差、通風不足...
先說散熱膏吧
S500+到手後,大概測試一個禮拜確定沒有新品不良,或是無法接受的瑕疵
之後拆散熱器..
右下角大部分區域散熱膏都沒了...
膏摸起來沒有明顯老化跡象,感覺應該是新塗沒多久的
至於很多空乏區域,有可能是運送過程造成些微偏移
入手後多次測試,pump-out效應影響,然後散熱膏就逐漸空乏了
不過這也太快了...大概一個禮拜而已
至於原廠膏的好壞,有說法是...換膏重塗效果明顯
但是拆開看到的圖...都是跟我類似,有許多的空乏區(沒有接觸)
個人是認為大面積空乏區影響可能比較大
裸晶直觸的導熱應該會比桌上型CPU多個銅蓋效果更好(所以有人玩開蓋)
但是缺點,pump-out效應會更明顯
(桌上型CPU銅蓋有類似均熱的效果,可以緩和瞬間高熱密度對於散熱膏的衝擊)
(對於這種裸晶直觸的散熱膏問題,可以找極客溫控的視頻)
後續改裝了散熱器,效果很滿意
但是經過幾週的測試,就明顯發現溫度開始異常
使用的散熱膏是信越7868
拆開一看
...也就幾週的時間,已經產生大片的空乏區
裸晶直觸,論持久性,就是液金、相變材料
液金:靠強大的張力,不易被推擠出去
相變:長鏈分子結構,同樣不易被推擠出去。且在晶片邊緣溫度較低,材質會相對變硬。
剛好前些天,買的N95溫度爆炸,順便把N100也送上手術台
ZX03_N95:
只能說慘不忍睹...
零刻N100:
零刻使用的是相變材料,明顯比傳統散熱膏保持能力好
空乏的那部分,還相對保留一些
比較像是"變薄"
N95塗傳統散熱膏,則是肉眼可見大面積積露出晶片與銅
數據上,N95的溫度是直接炸裂撞溫度牆降頻的那種,N100則是溫度稍微變高5~6度
2台使用上都是24小時不關機
建議如果要更換散熱膏,可以考慮換相變,提高持久性
(如上面所題,信越7868撐不到一個月就G了)
再來說說容易被忽視的供電模塊(因為沒有溫度傳感器)
S500+ 35W
即使在35W檔位,電感都80度以上
這還是在開蓋的情況下,而發熱更大的MOS溫度...!?
接著54W檔位(50W)
P1、2、4、6:電感
P3、5:P4電感兩側的電容
電感已經到105度了!
發熱更高的MOS...!?
此時實際上只有50W左右,因為撞溫度牆
會拿供電出來說,其實就是小主機最容易被忽視的熱源,而且溫度還賊高
溫度高了,不僅主板上的電子元件穩定性、壽命堪憂(電容不建議超過70度)
還會降低能源效率,增加廢熱,造成小主機要承受更多熱量
整個主板溫度過高,也會影響其他,譬如SSD、WIFI、藍芽...等等
可能造成一些奇怪問題,降頻卡頓、WIFI斷流、藍芽中斷...
之前實驗性改機方案:
54W:
P1~P5:MOS
P6~P9:電感
54W不僅可以跑滿,比起之前54W(實際50W),105度直接降到48度 WOW
35W:
35W的時候,MOS、電感,都剩40度多。
電感溫度比起之前8X度,也是砍對半
CPU燒機(A64單燒FPU):
在原廠預設的靜音策略下
CPU最高溫47.8度(印象中沒改機,35W約85度)
此時能源效率提高,整機約51W
改機前,約55~56W(忘了拍)
與另一篇"寧域AMD Ryzen R9-5900HXes 小主機開箱",同一張主板
35W測的整機燒機功耗(56.7W)差不多
整機差了約10%功耗
降低了外部電源的負擔,同時也暗示了在同功耗下,性能有進一步提高的可能性
再看看54W檔位
整機約84.3瓦
如上面提到的5900HX es那篇,配的是90瓦電源
那麼84.3瓦,或許還有一戰的可能性
同時我也好奇,如果把MOS的散熱片拿掉,整機功耗會跑到多少?
整機90.6瓦
此時MOS的溫度約8X度
電感的散熱片還保留,一定程度上可以間接抑制MOS的溫度
但是MOS 8X度時的能源效率直接炸了
如果拿掉電感的散熱片,整機可能會再多個1~3瓦,變成9X瓦
使用90瓦電源,隨時可能會GG
此時燒機(保留電感散熱片):
此時MOS產生大量廢熱,明顯影響CPU的溫度(熱量灌入CPU)
CPU溫度比之前高了7~8度(54W)
有點不科學的地方...
此時的CPU頻率卻更高(烤機期間的CPU平均頻率)
(3609MHz=>3659MHz,性能提升約1.4%)
溫度上升=>熱阻上升=>廢熱增加
理論上在相同54W,溫度提高,頻率會微幅下降
比較合理的解釋
應該就是膏的問題
承如上面提到散熱膏的時候,有提到測試幾週拆開看,就已經有大面積空乏
而溫感不可能監測到每個電晶體
衰減初期的時候,溫感應該是看不到差異
而空乏區沒接觸到的點,確是實打實溫度增加,熱阻提高,功耗增加
上面拔掉MOS散熱片跑的測試,是前幾天拆開重塗散熱膏(正在實驗另一個散熱方案 XD)
沒有散熱膏空乏的問題
結論:
摩方的缺點,就是散熱差、散熱差、散熱差!
再複習一下老白測的M600 7940HS火箭升天圖:
優點:2個M.2,分離式wifi(沒有積熱問題),雙網口,6個USB-A+1個type-C
最大優點,符合intel 115X孔位(75*75),改裝台式機散熱器很方便
感覺摩方散熱差,又給了115X孔位,簡直就是暗示:去改散熱吧 XD
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補充摩方M600、S500+對於改機還有一個大優點
就是提供常規4Pin PWM風扇母座,12V供電
據說提供的電流還還不錯
實測CPU風扇+8010 PWM風扇,全速電流0.4~0.42A,沒問題
不用擔心加裝風扇電流超抽導致...(零刻那邊有燒主板的案例)
沒有取電的問題
5V方案,USB口取電?
或是12V方案,USB+升壓版
或是DC口取電,19V降壓版
加裝風扇方便,同時還能保有PWM同步調速的功能
搞了兩次才成功。
第一次 裝回去時,可能 沒對準,銅板沒服貼CPU,導致剛開機溫度就標高
第二次 拆出來重新再裝一次,結果溫度又標高,後來發現CPU風扇插頭忘記插回去
第三次才搞定,但是待機時,降溫效果發現比原廠的不降反升一點
燒機時溫度一樣停在 90度左右
我都懷疑 是否要將CPU週邊小電子元件 一起塗抹 增加散熱?
導熱膏 我只塗抹 CPU中間四方型,
週邊小的電子元件殘留原廠導熱膏只是用衛生紙簡單擦拭
不知道要如何清理原廠導熱膏 比較安全呢?
下面是重新塗抹CPU導熱膏後,因為忘記插上CPU風扇,再次拆出來
下圖CPU中間是重新塗抹 導熱膏,週邊電子元件是殘留的 原廠導熱膏,
不知道要用酒精還是何種方式清潔比安全?
下面相片成像效果較差,請見諒。
蹲在桌下,小心的拆開蓋子,拍照完 鎖上蓋子 才發現忘記燒機了
所以上面相片 是 平時電腦作業的桌面
雙螢幕 + 海康威視監控(3地遠端) + 兩個 瀏覽器 50個以上分頁
+ ACDsee + PS + Line + Wechat + ZALO + TG + 三個 Anydesk ...等等
在 CPU 那側的 M.2 SSD 溫度 偏高,記憶體溫度在 80度以上
可惜 2.5" SATA SSD 是固定在外蓋,
否則將外蓋 拆掉 記憶體溫度 應可再降低
內顯記憶體大小 也順便改回 AUTO
這幾天再用看看 有何問題,目前使用體驗良好
BIOS 風扇轉速 還不知道如何調整,目前還是預設值
感覺風扇太靜音,散熱效果 不是很好
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